电子装联设备行业：电子信息制造增长为发展驱动力产品趋向国产化、精细化

2024-08-17 09:17

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一、电子装联设备以SMT为主流

根据观研报告网发布的《中国电子装联设备行业发展深度分析与投资前景研究报告（2024-2031年）》显示，电子装联是指电子元器件、光电子元器件、基板、导线、连接器等零部件根据设定的电气工程模型，实现装配和电气连通的制造过程。在此过程中所采用的各种设备称为电子装联设备，包括SMT设备、THT设备、组装设备及其他周边设备等。

上世纪80年代之前，电烙铁装联是我国电子工业中电子产品的主要装联方式，大部分装配工艺以手工组装为主。到了90年代初，半导体封装、片式元器件发展迅猛，本世纪初，SMC/SMD在我国电子装备中的使用率增长超过65%-75%。

目前，我国电子装备电路组装是采用以SMT为主流的混合组装技术形式，对应的以锡膏印刷设备、贴片设备、回流焊炉等设备为核心。

资料来源：观研天下整理

二、电子装联设备行业的发展主要受下游终端市场增长驱动

电子装联设备的技术水平及运作性能不仅直接影响产品的电气连通性，还影响到产品性能的稳定性及使用的安全性。电子装联行业的发展主要受下游终端市场增长驱动。2013-2023年,我国电子信息制造业连续11年保持工业第一大行业地位。规模以上电子信息制造业在2023年实现营业收入15.1万亿元,实现利润总额6411亿元。通信网络、汽车电子、消费电子等市场是行业长期增长的重要驱动因素，终端应用市场蓬勃发展为电子装联专用设备行业提供增量。

数据来源：观研天下数据中心整理

三、电子装联设备行业趋向自动化、国产化和精细化

1.自动化

近年来，在电子装联装配部分工艺中的锁螺丝设备和激光打标设备等柔性自动化设备也逐渐发展起来。电子装联设备呈现从手工组装--半自动化--全自动化--整线自动化的发展趋势。

2.国产化

发展之初，我国电子装联设备几乎全部依赖高价国外进口设备，对国内电子制造企业的规模化进程和技术水平的提升造成了不利的影响。近年来，国家加大对自动化技术及精密装备制造产业的政策扶持，我国电子装联设备国产化率逐渐提高，如：波峰焊接设备、回流焊接设备、锡膏印刷设备、点胶设备等，国产设备已占领市场主流。

电子装联设备行业主要政策法规

时间	政策	发布部门	主要内容
2017.05	《“十三五”先进制造技术领域科技创新专项规划》	科技部	适应工厂智能化的发展趋势，重点研发智能制造标准化共性关键技术，实现智能工厂共性关键技术研发、技术的工程化和产业化。提升我国工业自动化行业的整体创新水平和自主装备能力，满足国家科技创新、产业升级和转型的重大战略需求。
2021.03	《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035 年远景目标纲要》	国务院	培育先进制造业集群，推动集成电路、航空航天、船舶与海洋工程装备、机器人、先进轨道交通装备、先进电力装备、工程机械、高端数控机床、医药及医疗设备等产业创新发展。聚焦新一代信息技术、生物技术、新能源、新材料、高端装备、新能源汽车、绿色环保以及航空航天、海洋装备等战略性新兴产业，加快关键核心技术创新应用，增强要素保障能力，培育壮大产业发展新动能。
2022.01	《“十四五”数字经济发展规划》	国务院	提升核心产业竞争力。着力提升“基础软硬件、核心电子元器件、关键基础材料和生产装备的供给水平，强化关键产品自给保障能力”。实施产业链强链补链行动，加强面向多元化应用场景的技术融合和产品创新，提升产业链关键环节竞争力，完善 5G、集成电路、新能源汽车、人工智能、工业互联网等重点产业供应链体系。
2023.07	《关于促进电子产品消费的若干措施》	国家发展改革委等部门	在加快推动电子产品升级换代方面，若干措施提出，加快电子产品技术创新，打造电子产品消费新场景，着力消除电子产品使用障碍。在大力支持电子产品下乡方面，若干措施明确，持续推动家电下乡，完善电子产品销售配送体系。在打通电子产品回收渠道方面，若干措施提出，规范电子产品回收制度，加大对非法拆解电子产品、非法流通二手零配件的打击力度。推动集中回收、远程回收。
2023.07	《关于恢复和扩大消费的措施》	国家发展改革委	明确提出因地制宜优化汽车限购措施、畅通二手车市场流通、加强汽车消费金融支持。支持刚性和改善性住房需求，提升家装家居和电子产品消费。提出开展绿色产品下乡、完善农村电子商务和快递物流配送体系等政策。丰富应用场景，加快传统消费数字化转型，推动新一代信息技术与更多消费领域融合应用，积极发展绿色低碳消费市场。
2024.03	《推动大规模设备更新和消费品以旧换新行动方案》	国务院	开展汽车以旧换新。加大政策支持力度，畅通流通堵点，促进汽车梯次消费、更新消费。开展家电产品以旧换新。以提升便利性为核心，畅通家电更新消费链条。

资料来源：观研天下整理（zlj）

3.精细化

随着电子产品和LED 显示器件发展逐渐小型化、轻薄化；PCB 表面组装的电子元器件集成度越来越高；英制 0201、英制 01005、公制 M03015、公制 M0201 等超小规格元器件及 0305、0204 等微小型芯片应用日渐普及， SMT 及 COB 工艺亦随之蓬勃发展。随着电子元器件的尺寸逐步缩小，对超微型元器件组装定位的要求越来越高，未来电子装联设备或将需要满足各种尺寸下超微级电子元器件的装联要求。

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