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我国六氟化钨行业分析:市场使用量呈几何级增长 2025年供需缺口将达470吨

1、概述

六氟化钨,是一种无机化合物,常温常压下为无色气体,溶于多数有机溶剂。六氟化钨主要应用在集成电路制造领域,因其优良的电性能,广泛使用在化学气相沉积工艺中,通过沉积和堆叠制成大规模集成电路中的导电膜和金属配线材料。沉积气体、刻蚀和清洗气体是半导体制造中用量最大的两类气体,沉积和清洗也是联系最为紧密的工艺步骤,六氟化钨作为高性能的沉积材料,其供需变化趋势与三氟化氮相似。

2、供需现状分析

根据观研报告网发布的《中国六氟化钨行业现状深度调研与投资趋势研究报告(2023-2030年)》显示,随着集成电路工艺的不断迭代,尤其是3D NAND层数的不断增加,对六氟化钨行业需求也随之上升。根据TECHCET数据,2021年六氟化钨全球总需求5675吨,预计2025年需求将增长至8901吨左右,增长空间将近1倍,年均增速达到14%。

而从供给来看,2021年全球六氟化钨行业供给达到6497吨,总体供给大于需求。不过,长期来看,全球六氟化钨需求快速增长,与供给的差额逐渐缩小,预计2025年,全球六氟化钨的需求量将超过供给。

而从供给来看,2021年全球六氟化钨行业供给达到6497吨,总体供给大于需求。不过,长期来看,全球六氟化钨需求快速增长,与供给的差额逐渐缩小,预计2025年,全球六氟化钨的需求量将超过供给。

数据来源:观研天下整理

在中国市场,由于六氟化钨在逻辑芯片、存储芯片制造中都有使用,特别DRAM、3D NAND用量较大,其中3D NAND层数从32层发展至64层和128层,六氟化钨市场使用量呈几何级增长,同时存储芯片厂商的产能快速拉升,复合增长率超过30%。因此,在市场需求增长及下游产能扩张的双重因素驱动下,我国六氟化钨需求量呈现稳定增长趋势,2021年约为1100吨,预计2025年需求量将达到4500吨,年均复合增速为42.22%。

在中国市场,由于六氟化钨在逻辑芯片、存储芯片制造中都有使用,特别DRAM、3D NAND用量较大,其中3D NAND层数从32层发展至64层和128层,六氟化钨市场使用量呈几何级增长,同时存储芯片厂商的产能快速拉升,复合增长率超过30%。因此,在市场需求增长及下游产能扩张的双重因素驱动下,我国六氟化钨需求量呈现稳定增长趋势,2021年约为1100吨,预计2025年需求量将达到4500吨,年均复合增速为42.22%。

数据来源:观研天下整理

而在产能方面,2021年博瑞电子与中央硝子在国内的合资企业博瑞中硝建成200吨六氟化钨生产线,昊华科技子公司昊华气体目前已建成年产100吨六氟化钨生产线。

我国六氟化钨行业主要生产企业产能规划情况

项目 派瑞特气 博瑞中硝 昊华气体 南大光电
现有产能 2230 200 100 -
规划产能 - - 600 500
预计达产时间 - 2023年 未披露 未披露

数据来源:观研天下整理

根据上述需求预测及产能规划测算,2022年我国六氟化钨行业需求1600吨,产能约为2730吨,供需缺口达-1130吨,但2025年国内供需缺口将达470吨。

根据上述需求预测及产能规划测算,2022年我国六氟化钨行业需求1600吨,产能约为2730吨,供需缺口达-1130吨,但2025年国内供需缺口将达470吨。

数据来源:观研天下整理(WYD)

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