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我国模拟芯片行业竞争格局:第一梯队主要有圣邦股份、思瑞浦等企业

资料显示,我国模拟芯片第一梯队的企业主要有圣邦股份、思瑞浦、艾为电子、卓胜微、韦尔股份等;第二梯队企业有芯朋微、富满微、芯海科技、希荻微、晶丰明源、力芯微、帝奥微等;第二梯队企业则是其他模拟芯片企业。

资料显示,我国模拟芯片第一梯队的企业主要有圣邦股份、思瑞浦、艾为电子、卓胜微、韦尔股份等;第二梯队企业有芯朋微、富满微、芯海科技、希荻微、晶丰明源、力芯微、帝奥微等;第二梯队企业则是其他模拟芯片企业。

资料来源:观研天下整理

当前我国模拟芯片行业龙头企业主要有圣邦股份、思瑞浦、艾为电子、芯朋微、希荻微和帝奧微,其中圣邦股份成立于2007年,主要成品有信号链和电源管理模拟芯片,应用在移动通讯终端、智能设备、播放器、数码设备、汽车系统等。

我国模拟芯片行业龙头企业

公司名称 成立时间 主要产品 应用领域
圣邦股份 2007年 信号链和电源管理模拟芯片 移动通讯终端、智能设备、播放器、数码设备、汽车系统等。
思瑞浦 2012年 信号链和电源管理模拟芯片 消费类、工业、汽车电子。
艾为电子 2008年 高性能数模混合芯片、电源管理芯片、信号链芯片 消费电子、工业控制、移动通讯等。
芯朋微 2005年 电源管理集成电路 家用电器、标准电源、移动数码、工业驱动等。
希荻微 2012年 DC/DC芯片、超级快充芯片、锂电池快充芯片、端口保护和信号切换芯片等 消费电子、工业控制、移动通讯等。
帝奧微 2010年 信号链模拟芯片和电源管理模拟芯片 消费电子、智能LED照明、通讯设备、工控和安防以及医疗器械等领域。

资料来源:观研天下整理(XD)

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从产业链来看,通信芯片上游主要原材料和相关制造设备等,其中原材料包括硅片、靶材、光掩模、光刻胶、抛光材料、封装材料等;相关制造设备包括硅片晶炉、热处理设备、光刻机、涂胶显影机、刻蚀设备等。中游为通信芯片制品。下游为智能家居、通信终端、通讯设备、智能工业场景等应用领域。

2025年12月01日
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