当前我国25G以上高速率芯片几乎全部由海外厂商供应，主要有博通、Lumentum、三菱、AOI、住友、Macom等。其中欧美的厂商主要通过收并购核心资产的方式发展激光器业务；而日本厂商主要通过自身研发传承，因此两类企业主要的激光器业务部门历史都较长，先发优势较为明显。
海外主要光芯片厂商及其激光器业务来源一览表
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厂商 |
主要产品 |
激光器业务来源 |
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三菱（日本） |
25GbpsDFB激光器；10G/25G/100GOSA等 |
最早1980年即有超长工作时长的半导体激光器，是该领域多项结构和发明的全球领先者。 |
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Broadcom |
10G/25GDFB；50G/100GEML；10G/25G/50GAPD; |
2005年：HP-Agilent的Vcsel2013年：Cyoptics，磷化铟的EML、DFB芯片，前身是朗讯和贝尔实验室的光电部门。 |
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MACOM（美国） |
10G/25GFP；2.5G/10G/25GDFB；10G/25GAPD |
BinOptics，2000年成立，FP、DFB用于PON领域。 |
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住友（日本） |
28G50G100GVCSEL400GEML |
1992年研发FP，1994年研发DFB，目前有DFB、EML、ITLA等激光器。 |
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AOI（美国） |
100GPD；25GDFB；100GPAM4EML； |
1997年成立，核心工艺在于自研激光器，批量出货25G激光器。 |
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Lumentum |
10GAPD；10G/25GDML；25G/100GPAM4EML；25G/50GPAM4VCSEL；100GDML |
收购Oclaro资产，最初来自日立2000年成立的子公司Opxnet。 |
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II-VI(Finisar) |
各类DFB、VCSEL、PD、可调谐激光器;100GDML |
2001年收购Sensors（PIN、APD），Demeter（FP和DFB）；2004年收购Honeywell（VCSEL）；2011年收购Ignis（可调谐） |
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新飞通 |
28G/56GBaudEML；可调谐激光器；CWDFB； |
2011年收购Santur：LnP集成；2015年收购Emcore，超窄线宽可调谐； |
数据来源：OFC2021、观研天下整理（SYL）
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