咨询热线

400-007-6266

010-86223221

2021年我国半导体设备行业领先企业芯源微主营业务收入构成情况及优势分析

一、主营业务收入构成情况

根据沈阳芯源微电子设备股份有限公司财报显示,2021年沈阳芯源微电子设备股份有限公司营业收入约为8.2872亿元,按产品分类,光刻工序涂胶显影设备收入占比为61.09%,约为5.062万;按地区分类,大陆地区收入占比为95.49%,约为7.913亿元。

相关行业分析报告参考《中国半导体设备行业发展现状研究与投资前景预测报告(2022-2029年)

2021-12-31

主营构成

主营收入()

收入比例

主营成本()

成本比例

主营利润()

利润比例

毛利率(%)

按行业分类

半导体设备行业

8.135亿

98.16%

5.092亿

99.24%

3.043亿

96.42%

37.40%

其他(补充)

1522

1.84%

391.1

0.76%

1130

3.58%

74.30%

按产品分类

光刻工序涂胶显影设备

5.062亿

61.09%

3.143亿

61.26%

1.919亿

60.82%

37.91%

单片式湿法设备

2.896亿

34.95%

1.870亿

36.44%

1.027亿

32.53%

35.45%

其他设备

1759

2.12%

790.9

1.54%

967.7

3.07%

55.03%

其他(补充)

1522

1.84%

391.1

0.76%

1130

3.58%

74.30%

按地区分类

大陆地区

7.913亿

95.49%

4.931亿

96.11%

2.982亿

94.49%

37.68%

港澳台地区

2214

2.67%

1605

3.13%

608.7

1.93%

27.49%

其他(补充)

1522

1.84%

391.1

0.76%

1130

3.58%

74.30%

资料来源:观研天下整理(XD

二、市场竞争优势

技术优势

通过多年技术积累、创新提高,形成自主知识产权体系,已拥有授权专利217,其中发明专利162项。产品适应不同工艺等级的客户要求,广泛应用于半导体生产、高端封装、MEMSLEDOLED3D-ICTSVPV等领域。可满足300mm前道制程及300mm先进封装厚胶工艺制程。

产品优势

作为国内领先的高端半导体装备制造企业,所开发的涂胶机、显影机、喷胶机、去胶机、湿法刻蚀机、单片清洗机等产品,已形成完整的技术体系和丰富的产品系列,可根据用户的工艺要求量身定制。

规模优势

总部位于沈阳市浑南区,并在上海临港设有全资子公司。总部占地4万平米,拥有专业的集成电路工艺开发和检测实验室以及半导体设备生产组装车间。

更多好文每日分享,欢迎关注公众号

【版权提示】观研报告网倡导尊重与保护知识产权。未经许可,任何人不得复制、转载、或以其他方式使用本网站的内容。如发现本站文章存在版权问题,烦请提供版权疑问、身份证明、版权证明、联系方式等发邮件至kf@chinabaogao.com,我们将及时沟通与处理。

【产业链】我国绝缘材料行业产业链图解及上中游相关企业竞争优势分析

【产业链】我国绝缘材料行业产业链图解及上中游相关企业竞争优势分析

从产业链来看,绝缘材料上游为有机化合物、高分子聚合物、无机物,其中有机化合物苯酚、甲醛、苯乙烯等;高分子聚合物包括环氧树脂、聚丙烯、聚酯等;无机物包括石棉、碳酸钙、滑石粉等。中游为绝缘材料的生产和制造。下游为电气工业、新能源汽车、风力发电、轨道交通、航天军工等应用领域。

2025年10月20日
博通以超50%份额主导全球ASIC芯片市场 生态与先进制程制约下中国本土企业仍需加速突围

博通以超50%份额主导全球ASIC芯片市场 生态与先进制程制约下中国本土企业仍需加速突围

全球市场来看,随着AI算力需求的迅猛增长,ASIC芯片正逐渐从科技领域的“配角”晋升为“主角”。2024年全球ASIC芯片市场规模达120亿美元,到2030年全球ASIC芯片市场规模有望超过500亿美元。

2025年10月10日
全球及中国霍尔传感器市场规模不断扩大 国内厂商以Fabless模式聚焦新能源与汽车赛道

全球及中国霍尔传感器市场规模不断扩大 国内厂商以Fabless模式聚焦新能源与汽车赛道

全球霍尔传感器核心厂商主要包括Allegro MicroSystem、英飞凌、AKM、TDK和NXP等。而海外龙头同时供应传感器芯片和模组,其中Allegro、TDK、Infineon为IDM厂商。

2025年09月28日
【产业链】我国DRAM产业链图解及上中游相关企业竞争优势分析

【产业链】我国DRAM产业链图解及上中游相关企业竞争优势分析

DRAM行业产业链上游为材料设备及晶圆制造,材料包括硅片、光刻胶、溅射靶材、封装材料等,设备包括光刻机、刻蚀机、薄膜沉积设备、涂胶显影设备等,晶圆制造包括晶圆代工、封装测试;中游为DRAM厂商,可分为SDR、DDR、LPDDR、GDDR、HBM;下游为应用领域,应用于消费电子、数据中心、云计算、人工智能、机器学习、汽车

2025年09月26日
我国伺服电机行业:广东省相关企业注册量最多 市场由日系、欧美系和本土品牌共同竞争

我国伺服电机行业:广东省相关企业注册量最多 市场由日系、欧美系和本土品牌共同竞争

从市场品牌参与情况来看,我国伺服电机市场主要可分为三类,分布为日系品牌、欧美品牌、中国品牌,其中日系品牌包括主要包括松下、安川、三菱等;欧美品牌主要包括西门子、轮茨、博世等;中国品牌包括台湾台达、汇川技术、华中数控等。

2025年09月23日
晶圆代工行业:全球市场高度集中 2025年Q2台积电市场份额占比为70.2%

晶圆代工行业:全球市场高度集中 2025年Q2台积电市场份额占比为70.2%

具体来看,2025年Q2全球晶圆代工市场份额占比最高的为台积电,占比达到了70.2%;其次为三星,占比为7.3%;第三为中芯国际,市场份额占比为5.1%。

2025年09月23日
微信客服
微信客服二维码
微信扫码咨询客服
QQ客服
电话客服

咨询热线

400-007-6266
010-86223221
返回顶部