核心基础材料铜箔赛道逻辑重塑，AI服务器架构升级驱动行业结构性增长

2026-09-01 08:50

手机浏览

铜箔是电子信息与新能源产业的核心功能性基础材料

铜箔是指以铜材为主要原料，采用电解法生产的金属铜箔。铜箔的制备过程是将铜材溶解后制成硫酸铜电解液，然后在专用电解设备中将硫酸铜电解液通过直流电电沉积而制成箔，再对其进行表面粗化、防氧化处理等一系列处理，最后经分切检测后制成成品。

根据观研报告网发布的《中国铜箔行业发展趋势分析与未来投资研究报告（2026-2033年）》显示，铜箔作为电子制造行业的功能性基础原材料，被称为电子产品信号与电力传输、沟通的“神经网络”，主要用于锂离子电池和印制电路板的制作。铜箔是覆铜板、印制电路板和锂离子电池制造中重要的原材料之一。根据应用领域的不同，可以分为锂电铜箔、电子电路铜箔；分别支撑AI算力基础设施与锂电池产业链发展。

铜箔分类情况

分类标准	铜箔分类名称	下游应用/具体指标
按应用领域	锂电铜箔	锂电池
按应用领域	电子电路铜箔	覆铜板、印刷电路板
按厚度	极薄铜箔	≤6μm
	超薄铜箔	6-12μm
	薄铜箔	12-18μm
	常规铜箔	18-70μm
	厚铜箔	＞70μm
按表面状况	双面光铜箔
	双面毛铜箔
	双面粗铜箔
	单面毛铜箔

资料来源：观研天下数据中心整理

国家产业政策支持行业高质量发展

“十五五”规划提出，发展壮大新兴产业，加快新一代信息技术、新能源、新材料、智能网联新能源汽车、机器人等战略性新兴产业发展；加力建设新型能源基础设施，加快构建清洁低碳安全高效的新型能源体系，建设能源强国。2026年3月，政府工作报告提出，促进商品消费扩容升级，支持消费品以旧换新；打造集成电路、航空航天、低空经济等新兴支柱产业，培育发展未来能源、量子科技、具身智能、脑机接口、6G等未来产业；深化拓展“人工智能+”，促进新一代智能终端和智能体加快推广；发展新型储能，扩大绿电应用。2026年，“两新”政策优化并继续实施，将进一步推动产业升级与消费升级。党和政府的战略部署及工作规划聚焦新质生产力，持续提高产业现代化、科技化、智能化、绿色化水平，为新能源、消费电子、通信等产业上下游企业带来市场增长机遇，为铜箔行业发展奠定坚实基础。

铜箔行业有关的主要政策

政策名称	时间	发布单位	主要内容
《新型储能制造业高质量发展行动方案》	2025年	工信部、国家发改委、教育部、商务部、市场监管总局、国家知识产权局、国家能源局、国家消防救援局	到2027 年，我国新型储能制造业全链条国际竞争优势凸显，优势企业梯队进一步壮大，产业创新力和综合竞争力显著提升，实现高端化、智能化、绿色化发展。新型储能制造业规模和下游需求基本匹配，培育生态主导型企业3-5家。高安全、高可靠、高能效、长寿命、经济可行的新型储能产品和技术供给能力持续增强，新型储能系统能量转化效率显著提高。加快锂电池等成熟技术迭代升级，支持颠覆性技术创新，提升高端产品供给能力。
《锂离子电池编码规则》（GB/T45565—2025）	2025年	国家市场监督管理总局、国家标准化管理委员会	本文件规定了锂离子电池的编码规则，包括编码对象、编码结构、编码表示方法、编码标识等。本文件适用于消费型锂离子电池、大动力型锂离子电池（汽车用动力型锂离子电池除外）、小动力型锂离子电池、储能型锂离子电池的编码。其他类型电池参照使用。
《关于深入推进工业和信息化绿色低碳标准化工作的实施方案》	2025年	国家发改委、国家能源局	2027年，新型储能基本实现规模化、市场化发展。全国新型储能装机规模达到1.8亿千瓦以上，带动项目直接投资约2,500亿元，新型储能技术路线仍以锂离子电池储能为主，各类技术路线及应用场景进一步丰富，培育一批试点应用项目，打造一批典型应用场景。锂离子电池储能实现规模化应用，压缩空气储能、液流电池储能、钠离子电池储能、飞轮储能等进一步商业化发展，固态电池、重力储能、热储能、氢储能及其他创新技术示范应用。
《关于2026—2027年减免车辆购置税新能源汽车产品技术要求的公告》	2025年	国家发改委、国家能源局、工信部、住房城乡建设部、交通运输部、市场监管总局	2026年1月1日（含）起，在2026年及以后生效的《减免税目录》发布后，购置列入《减免税目录》的新能源汽车，可按规定享受车辆购置税减免政策。
《关于促进新能源消纳和调控的指导意见》	2025年	国家发改委、国家能源局	促进新能源在大规模开发的同时实现高质量消纳。到2030年，协同高效的多层次新能源消纳调控体系基本建立，持续保障新能源顺利接网、多元利用、高效运行，新增用电量需求主要由新增新能源发电满足。到2035年，适配高比例新能源的新型电力系统基本建成。大力推进技术先进、安全高效的新型储能建设，挖掘新能源配建储能调节潜力，提升利用水平。
《关于2026年实施大规模设备更新和消费品以旧换新政策的通知》	2025年	国家发改委、财政部	支持老旧营运货车报废更新。支持新能源城市公交车更新。支持汽车报废更新、置换更新。支持家电以旧换新。支持数码和智能产品购新。

资料来源：观研天下数据中心整理

AI服务器架构升级驱动结构性增长

AI 服务器迭代推动PCB走向高密度、高层数、高可靠性、高速化趋势，对PCB铜箔的性能提出了更高要求。AI服务器主板、高速互联板等核心PCB部件需具备更高的信号传输速度、更低的信号损耗以及更强的散热能力，直接带动了对HVLP等高端电解铜箔的需求。AI服务器的单机PCB面积和层数显著增加也将直接拉动PCB铜箔的单位用量，部分高端AI服务器主板层数已达到40层以上。

PCB迭代要求CCL不断升级，使得需求更多聚焦于HVLP3-5代的中高端铜箔市场。2027-2028年AI服务器向M8升级， HVLP4铜箔将成为下一代AI服务器PCB材料主流。

覆铜板的等级分级及AI服务器应用场景

CCL产品	含义/技术级别	介电损耗 (Df)范围	核心应用场景	对应服务器型号
M6	VeryLowLoss级别，基本等级覆铜板	0.007~0.005	通用服务器、早期AI服务器组件、400G以下交换机	英伟达：DGXA100/H100的OAM加速卡（用于GPU基板）；AWS/谷歌：通用服务器平台（如IntelEagleStream），少量用于初代ASIC设计。
M7	SuperUltraLowLoss级别，中等高端覆铜板	0.005~0.003	AI服务器起步型号、中等速率交换机、部分ASIC服务器	英伟达：DGXH100的UBB板（GPU模组互联板）；AWS：自研芯片（如Graviton系列）的过渡材料；谷歌：TensorTPU初代型号的基板组件。
M8	UltraLowLoss级别，主流高端覆铜板	0.003~0.002	主流AI服务器、800G交换机、高多层PCB（20-30层）	英伟达：Blackwell平台主力（如GB200/NVL72机柜），占AI服务器70%以上份额；AWS：Trainium2芯片的UBB板（28层高多层板），2025年主导ASIC服务器；谷歌：TPU系列的主要材料（如当前部署型号），用于支持高密度计算。
M9	UltraLowLoss演进级别（最高级），前瞻性材料	Df<0.0002	下一代AI服务器、1.6T交换机、正交背板设计	英伟达：2026年Rubin平台及GB300服务器；AWS：Trainium3迭代（层数超30层），转向M9材料以提升信号性能；谷歌：下一代TPU和高算力ASIC设计（2026年应用），应对更高带宽需求。

资料来源：观研天下数据中心整理

随着AI大模型等技术的迅速发展，海内外AI应用加速渗透，全球token消耗量也呈现近指数级增长的趋势，推动算力需求快速提升。以谷歌为例，2024年4月谷歌月均token调用量为9.7万亿，2025年10月已跃升至1300万亿；字节豆包的日均token调用量则从2024年3月的1200亿跃升至2025年12月的50万亿，春节期间更是攀升至63万亿。

为了满足快速增长的推理和训练算力需求，海内外CSP厂商逐步加大资本开支投入，整体资本开支呈现快速增长的趋势。2025年Q4单季度，微软、亚马逊、Meta、谷歌合计资本开支同比提升64%至1186亿美元。根据1月31日Factset一致预期，2026年四家云厂商的合计资本开支预计同比增长53%至5708亿美元。2025年，阿里/腾讯/百度的合计资本开支为2122.7亿元，同比增加54.7%。国内互联网厂商逐步加大对AI相关业务的投入，并加快将AI技术整合进其原有业务。高资本开支的核心将投向AI服务器基础设施，直接拉动高端PCB及铜箔需求。