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我国CPU行业市场规模稳步增长 政策持续加码助推产业自主创新

CPU是Central Processing Unit(中央微处理器)的缩写,它是计算机中最重要的一个部分,由运算器和控制器组成。

产业链来看,CPU行业产业链上游为半导体材料和设备,半导体材料主要包括硅晶圆、电子特气、光刻胶、靶材等,半导体设备主要包括单晶炉、PVD、光刻机、检测设备等;中游为CPU芯片设计、制造及封装测试;下游为应用领域,主要包括平板电脑、通信及智能手机、智能穿戴、汽车电子、医疗等。

产业链来看,CPU行业产业链上游为半导体材料和设备,半导体材料主要包括硅晶圆、电子特气、光刻胶、靶材等,半导体设备主要包括单晶炉、PVD、光刻机、检测设备等;中游为CPU芯片设计、制造及封装测试;下游为应用领域,主要包括平板电脑、通信及智能手机、智能穿戴、汽车电子、医疗等。

资料来源:公开资料、观研天下整理

市场规模来看,2021-2025年,我国CPU行业市场规模稳步增长。2025年我国CPU行业市场规模约为2484亿元,同比增长8%。

市场规模来看,2021-2025年,我国CPU行业市场规模稳步增长。2025年我国CPU行业市场规模约为2484亿元,同比增长8%。

数据来源:公开资料、观研天下整理

市场结构来看,我国CPU市场中桌面CPU占比最大,占比约为50%;移动CPU和服务器CPU分别占比约为30%、20%。

市场结构来看,我国CPU市场中桌面CPU占比最大,占比约为50%;移动CPU和服务器CPU分别占比约为30%、20%。

数据来源:公开资料、观研天下整理

企业市场份额来看,我国CPU市场中外企份额占比较多,本土企业市场份额较小。其中,英特尔市场占比约为50%,AMD市场占比约为30%,华为市场占比仅约为10%,联发科市场占比则仅约为5%。

企业市场份额来看,我国CPU市场中外企份额占比较多,本土企业市场份额较小。其中,英特尔市场占比约为50%,AMD市场占比约为30%,华为市场占比仅约为10%,联发科市场占比则仅约为5%。

数据来源:公开资料、观研天下整理

政策方面,作为核心芯片,CPU的进步与整个芯片产业的发展紧密联动,二者均深度受益于国家持续出台的鼓励与创新政策,如2026年1月工信部等八部门印发的《“人工智能+制造”专项行动实施意见》,提出推动智能芯片软硬协同发展,支持突破高端训练芯片、端侧推理芯片、人工智能服务器、高速互联、智算云操作系统等关键技术。有序推进高水平智算设施布局,加快建设全国一体化算力网监测调度平台,促进算力资源高效利用。

我国CPU行业相关政策

发布时间 发布部门 政策名称 主要内容
2026年1月 工信部等八部门 “人工智能+制造”专项行动实施意见 推动智能芯片软硬协同发展,支持突破高端训练芯片、端侧推理芯片、人工智能服务器、高速互联、智算云操作系统等关键技术。有序推进高水平智算设施布局,加快建设全国一体化算力网监测调度平台,促进算力资源高效利用。
2025年7月 国家发展改革委等四部门 关于促进大功率充电设施科学规划建设的通知 加快高压碳化硅模块、主控芯片等核心器件国产化替代,推动涵盖零部件、系统集成、运营服务的充电产业链整体升级。
2025年7月 工业和信息化部等七部门 关于推动脑机接口产业创新发展的实施意见 突破关键脑机芯片。发展高通道、高速率脑信号采集芯片,强化模数转换、通道管理和噪声抑制,增强脑信号采集放大能力,研发高性能、超低功耗脑信号处理芯片,强化并行处理能力,推动感知、计算和调节等功能的一体化集成。研发超低功耗、高速率、高可靠的通信芯片,提升脑信号传输和抗干扰能力。
2025年6月 市场监管总局、工业和信息化部 计量支撑产业新质生产力发展行动方案(2025-2030年) 面向新一代显示、通信、芯片等信息领域,聚焦未来先进信息化芯片研发、高精度时间频率服务、新型显示产品测评等方向计量测试需求,开展计量关键技术攻关。

资料来源:公开资料、观研天下整理(xyl)

观研天下®专注行业分析十四年,专业提供各行业涵盖现状解读、竞争分析、前景研判、趋势展望、策略建议等内容的研究报告。更多本行业研究详见《中国CPU行业发展趋势分析与未来前景预测报告(2026-2033年)》。

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光芯片行业:中国市场高速增长且增速快于全球 高端领域国产化亟待提升

光芯片行业:中国市场高速增长且增速快于全球 高端领域国产化亟待提升

国内市场来看,2021年到2025年我国光芯片市场规模持续增长,且增速明显快于全球市场增速。到2025年我国光芯片市场规模约为89亿元,同比增长34.8%。

2026年04月22日
我国AI芯片行业:CPU、GPU、FPGA、ASIC四大赛道全线增长

我国AI芯片行业:CPU、GPU、FPGA、ASIC四大赛道全线增长

我国AI芯片行业产业链上游为半导体材料和半导体设备,半导体材料包括硅片、光刻胶、溅射靶材、电子特气、封装材料等,半导体设备包括光刻机、刻蚀机、薄膜沉积设备、清洗设备、涂胶显影设备等;中游为AI芯片可分为CPU、GPU、FPGA、ASIC;下游为应用领域,应用于Al大模型、云计算、智能驾驶、智慧医疗、智能穿戴、智能机器人

2026年04月15日
我国智能传感器行业驶入快车道 政策引导市场向规模化应用与产业生态建设发展

我国智能传感器行业驶入快车道 政策引导市场向规模化应用与产业生态建设发展

智能传感器市场规模来看,近五年我国智能传感器市场规模呈增长走势。2025年我国智能传感器市场规模达1855.1亿元,同比增长13.9%。

2026年04月08日
中国是全球最大半导体设备市场之一 前道设备占市场比重近九成

中国是全球最大半导体设备市场之一 前道设备占市场比重近九成

全球市场来看,近五年全球半导体设备市场规模呈先升后降再升走势。2025年全球半导体设备市场规模达1330亿美元,同比增长11.6%。

2026年03月18日
我国电子测量仪表行业市场规模持续五年增长 且增速快于全球市场

我国电子测量仪表行业市场规模持续五年增长 且增速快于全球市场

国内市场来看,2020年到2024年我国电子测量仪器市场规模从238.5亿元增长到了353.8亿元,持续五年增长。

2026年03月16日
XR设备快速扩容下 全球硅基OLED显示屏行业百亿级市场可期

XR设备快速扩容下 全球硅基OLED显示屏行业百亿级市场可期

随着 5G 等通讯技术、AI 技术及芯片技术的不断发展,XR设备应用场景持续拓宽。从行业发展趋势来看, XR 设备将凭借其便携性和高性能成为新一代智能终端,在替代智能手机等智能设备方面展现出巨大潜力,市场长期增长机遇明确,预计2020-2030年全球XR设备销售额将由252.6亿元增长至7000.4亿元,期间年复合增长

2026年03月13日
需求爆发叠加技术迭代:我国电子布行业迎第四次提价 石英布成第三代材料核心

需求爆发叠加技术迭代:我国电子布行业迎第四次提价 石英布成第三代材料核心

近年来,随着AI算力爆发、算力中心建设提速以及新能源汽车渗透率提升,我国电子布尤其是高性能电子布的市场需求实现快速增长。以AI服务器为例,2024年全球AI服务器出货量同比增长约89%,每台AI服务器所用覆铜板需消耗电子布约0.8平方米,直接带动电子布需求增长约22%;此外,2024年中国新增数据中心机柜超120万架,

2026年03月06日
我国显示面板设备零部件表面处理服务行业增长确定 熔射再生等细分赛道价值凸显

我国显示面板设备零部件表面处理服务行业增长确定 熔射再生等细分赛道价值凸显

近年随着我国显示面板产能规模不断增长,显示面板设备及零部件市场需求不断增加,零部件相关的表面处理服务市场也迎来快速发展。根据弗若斯特沙利文数据,按表面处理服务提供商收入角度统计,我国显示面板设备零部件表面处理服务市场规模由2019年的9.8亿元增长至2023年的 21.9 亿元,期间年复合增长率为 22.3%,2028

2026年03月04日
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