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数据量爆炸式增长 全球半导体存储器市场规模高增 中国市场自主化进程加速

半导体存储器又称为存储芯片,是用半导体集成电路工艺制成、用于存储数据信息的固态电子器件,由大量能够表征0和1的半导体器件(存储元)和输入输出电路等构成,是计算系统的重要部件。

产业链来看,半导体存储器行业产业链上游为原材料及设备,原材料主要包括硅片、光刻胶、光掩模、电子特气,设备主要包括光刻机、刻蚀机、薄膜沉积设备、检测设备;中游为半导体存储器生产制造,半导体存储器可分为易失性存储器(RAM)和非易失性存储器(ROM);下游为应用领域,主要包括消费电子、信息通信、汽车电子、物联网等。

产业链来看,半导体存储器行业产业链上游为原材料及设备,原材料主要包括硅片、光刻胶、光掩模、电子特气,设备主要包括光刻机、刻蚀机、薄膜沉积设备、检测设备;中游为半导体存储器生产制造,半导体存储器可分为易失性存储器(RAM)和非易失性存储器(ROM);下游为应用领域,主要包括消费电子、信息通信、汽车电子、物联网等。

资料来源:公开资料、观研天下整理

全球市场规模来看,随着全球数据量爆炸式增长,全球半导体存储器市场规模持续扩大。2024年全球半导体存储行业市场规模达到2059亿美元,同比增长76%。

全球市场规模来看,随着全球数据量爆炸式增长,全球半导体存储器市场规模持续扩大。2024年全球半导体存储行业市场规模达到2059亿美元,同比增长76%。

数据来源:公开资料、观研天下整理

产品类型占比来看,2024年全球半导体存储器主要产品类型中,嵌入式存储市场规模占比最大,达42.7%;其次是内存条和固态硬盘,市场规模分别占比28.3%和15.7%;HBM和移动存储,市场规模分别占比8.3%和2.8%。

产品类型占比来看,2024年全球半导体存储器主要产品类型中,嵌入式存储市场规模占比最大,达42.7%;其次是内存条和固态硬盘,市场规模分别占比28.3%和15.7%;HBM和移动存储,市场规模分别占比8.3%和2.8%。

数据来源:公开资料、观研天下整理

国内市场来看,近年来我国正通过自主技术逐步打破海外垄断,国内半导体存储器市场规模稳步增长。2024年我国半导体存储器行业市场规模达到约4267亿元,同比增长8.22%。

国内市场来看,近年来我国正通过自主技术逐步打破海外垄断,国内半导体存储器市场规模稳步增长。2024年我国半导体存储器行业市场规模达到约4267亿元,同比增长8.22%。

数据来源:公开资料、观研天下整理

投融资来看,2024年我国半导体存储器行业投融资事件达19起,金额回升至232.07亿元,为近五年峰值。2025年1-6月,我国半导体存储器行业投融资事件数量达9件,金额约22.2亿元。

投融资来看,2024年我国半导体存储器行业投融资事件达19起,金额回升至232.07亿元,为近五年峰值。2025年1-6月,我国半导体存储器行业投融资事件数量达9件,金额约22.2亿元。

数据来源:IT桔子、观研天下整理

政策方面,我国将存储芯片纳入《电子信息制造业数字化转型实施方案》《国家数据基础设施建设指引》《扩大内需战略规划纲要(2022-2035年)》等国家级战略文件,构建了涵盖财税优惠、研发补贴、产业投资和人才补贴的全方位支持体系,为半导体存储器产业发展提供明确战略导向。

我国半导体存储器行业相关政策

发布时间 政策名称 主要内容
2025年5月 电子信息制造业数字化转型实施方案 面向算力、算法、算据等领域,研发推广计算处理器、高算力芯片、新型存储器件、边缘计算设备、高性能计算机、基于AI机器视觉的电子标签、智能设计与验证平台、计算集群智能调度与故障定位修复系统、关键部件检测、关键部件天规模智能化装配等解决方案。
2025年5月 算力互联互通行动计划 提升数据与存储互通能力。推动全局文件系统、智能分层存储、数据压缩与去重等存储技术应用,提升海量非结构化数据的高效承戟水平。促进数据调度引擎、数据调用接口、隐私讦算等数据流动技术标准化,完善跨主体、跨地域数据流动机制,提高数据多池共享与流动效率。
2024年12月 国家数据基础设施建设指引 构建集成数据采集、存储、清洗、标注、管理、应用等功能的一体化数据基础通用工具平台,提升数据加工效率,保证数据质量。
2023年10月 算力基础设施高质量发展行动计划 加速存力技术研发应用,围绕全闪存、蓝光存储、硬件高密、数据缩减、编码算法、芯片卸载等技术,推动先进存储创新发展。鼓励先进存储技术的部署应用,实现存储闪存化升级,提升我国全闪存技术竞争力。
2023年1月 关于推动能源电子产业发展的指导意见 推动能源电子重点领域深度融合,提升新能源生产、存储、输配和冬端应用能力。
2022年12月 扩大内需战略规划纲要(2022-2035年) 加快建设信息基础设施。建设高速泛在、天地一体、集成互联、安全高效的信息基础设施,增强数据感知、传输、存储、运算能力。

资料来源:公开资料、观研天下整理(xyl)

观研天下®专注行业分析十三年,专业提供各行业涵盖现状解读、竞争分析、前景研判、趋势展望、策略建议等内容的研究报告。更多本行业研究详见《中国半导体存储器行业发展深度研究与投资前景预测报告(2025-2032年)》。

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我国印制电路板行业市场规模持续五年增长 贸易顺差额快速扩大

我国印制电路板行业市场规模持续五年增长 贸易顺差额快速扩大

国内市场来看,2021年到2025年我国PCB市场规模持续增长,到2025年我国PCB市场规模约为3075亿元,同比增长6.0%。

2026年04月28日
全球及中国BOPP电容膜市场持续扩容 国内产需量均持续增长

全球及中国BOPP电容膜市场持续扩容 国内产需量均持续增长

国内市场来看,2020年之后我国BOPP电容膜市场规持续增长,到2024年我国BOPP电容膜市场规约为37.56亿元。

2026年04月28日
我国半导体材料行业市场增速连续回升 光刻机 溅射靶材及封装基板市场均持续增长

我国半导体材料行业市场增速连续回升 光刻机 溅射靶材及封装基板市场均持续增长

市场规模来看,2020-2025年,我国大陆半导体材料市场规模呈增长走势。且2024和2025年市场规模恢复高速增长,2025年我国大陆半导体材料市场规模为1905亿元,同比增长36.1%。

2026年04月28日
光芯片行业:中国市场高速增长且增速快于全球 高端领域国产化亟待提升

光芯片行业:中国市场高速增长且增速快于全球 高端领域国产化亟待提升

国内市场来看,2021年到2025年我国光芯片市场规模持续增长,且增速明显快于全球市场增速。到2025年我国光芯片市场规模约为89亿元,同比增长34.8%。

2026年04月22日
我国AI芯片行业:CPU、GPU、FPGA、ASIC四大赛道全线增长

我国AI芯片行业:CPU、GPU、FPGA、ASIC四大赛道全线增长

我国AI芯片行业产业链上游为半导体材料和半导体设备,半导体材料包括硅片、光刻胶、溅射靶材、电子特气、封装材料等,半导体设备包括光刻机、刻蚀机、薄膜沉积设备、清洗设备、涂胶显影设备等;中游为AI芯片可分为CPU、GPU、FPGA、ASIC;下游为应用领域,应用于Al大模型、云计算、智能驾驶、智慧医疗、智能穿戴、智能机器人

2026年04月15日
我国智能传感器行业驶入快车道 政策引导市场向规模化应用与产业生态建设发展

我国智能传感器行业驶入快车道 政策引导市场向规模化应用与产业生态建设发展

智能传感器市场规模来看,近五年我国智能传感器市场规模呈增长走势。2025年我国智能传感器市场规模达1855.1亿元,同比增长13.9%。

2026年04月08日
中国是全球最大半导体设备市场之一 前道设备占市场比重近九成

中国是全球最大半导体设备市场之一 前道设备占市场比重近九成

全球市场来看,近五年全球半导体设备市场规模呈先升后降再升走势。2025年全球半导体设备市场规模达1330亿美元,同比增长11.6%。

2026年03月18日
我国电子测量仪表行业市场规模持续五年增长 且增速快于全球市场

我国电子测量仪表行业市场规模持续五年增长 且增速快于全球市场

国内市场来看,2020年到2024年我国电子测量仪器市场规模从238.5亿元增长到了353.8亿元,持续五年增长。

2026年03月16日
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