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我国电子陶瓷行业相关企业注册量激增 市场规模则逐年增长

电子陶瓷(electronic ceramic),是指在电子工业中能够利用电、磁性质的陶瓷。电子陶瓷是通过对表面、晶界和尺寸结构的精密控制而最终获得具有新功能的陶瓷。在能源、家用电器、汽车等方面可以广泛应用。电子陶瓷按功能和用途可以分为五类: 绝缘装置瓷、电容器瓷、铁电陶瓷、半导体陶瓷和离子陶瓷。

电子陶瓷(electronic ceramic),是指在电子工业中能够利用电、磁性质的陶瓷。电子陶瓷是通过对表面、晶界和尺寸结构的精密控制而最终获得具有新功能的陶瓷。在能源、家用电器、汽车等方面可以广泛应用。电子陶瓷按功能和用途可以分为五类: 绝缘装置瓷、电容器瓷、铁电陶瓷、半导体陶瓷和离子陶瓷。

资料来源:公开资料、观研天下整理

从企业注册量来看,2019-2023年,我国电子陶瓷企业注册量呈快速增长。2023年我国新增注册电子陶瓷相关企业数更是激增至46.67万家,同比2022年增长56.01%。

从企业注册量来看,2019-2023年,我国电子陶瓷企业注册量呈快速增长。2023年我国新增注册电子陶瓷相关企业数更是激增至46.67万家,同比2022年增长56.01%。

数据来源:公开资料、观研天下整理

从省份分布占比来看,我国电子陶瓷相关企业中,广东省电子陶瓷企业数量最多,为29.04万家,占比12.19%;其次是福建省和浙江省,企业数量分别为21.86万家和20.06万家,分别占比9.18%和8.42%。

从省份分布占比来看,我国电子陶瓷相关企业中,广东省电子陶瓷企业数量最多,为29.04万家,占比12.19%;其次是福建省和浙江省,企业数量分别为21.86万家和20.06万家,分别占比9.18%和8.42%。

数据来源:公开资料、观研天下整理

专利申请来看,我国电子陶瓷专利申请量在2020年达到高峰,随后有所下降,但整体仍保持在较高水平。2023年我国电子陶瓷专利申请量为215项,2024年专利申请量预计达到236项。

专利申请来看,我国电子陶瓷专利申请量在2020年达到高峰,随后有所下降,但整体仍保持在较高水平。2023年我国电子陶瓷专利申请量为215项,2024年专利申请量预计达到236项。

数据来源:公开资料、观研天下整理

市场规模来看,2019-2023年,我国电子陶瓷市场规模从658亿元增长至1123亿元,市场规模逐年递增,行业发展态势良好。2024年我国电子陶瓷市场规模预计将增长至1288亿元。

市场规模来看,2019-2023年,我国电子陶瓷市场规模从658亿元增长至1123亿元,市场规模逐年递增,行业发展态势良好。2024年我国电子陶瓷市场规模预计将增长至1288亿元。

数据来源:公开资料、观研天下整理(xyl)

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触觉传感器行业:中压阻触觉传感器占比最大 制造业、航空航天/国防为主要应用

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从全球市场来看,2019年到2023年全球触觉传感器市场规模持续增长,到2023年全球触觉传感器市场规模约为155.8亿美元,CAGR约为9.64%。

2025年07月14日
中国为全球连接器最大市场 但行业国产替代空间广阔

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国内市场规模来看,近五年我国连接器行业市场规模持续增长,且为全球连接器最大市场。2024年我国连接器市场规模达2181亿元,同比增长6%。

2025年07月11日
智能手机行业:2025年一季度国内市场出货量增速快于全球 小米出货同比增长近40%

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从出货量来看,2020年到2024年我国智能手机出货量为先增后降再增趋势,到2024年我国智能手机出货量约2.86亿部,同比增长3.6%;2025年第一季度我国智能手机出货量为7160万部,同比增长3.3%,优于全球1.5%的增长。

2025年07月11日
CMOS图像传感器行业已进入全新发展阶段 新技术普及下自动驾驶等应用领域不断拓展‌

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全球出货量来看,2019-2023年,全球CMOS图像传感器出货量呈先升后降再生走势。2023年全球CMOS图像传感器出货量为84.5亿颗,同比增长2.42%;预计2024年全球CMOS图像传感器出货量将超107亿颗。

2025年07月08日
我国多晶硅行业产量高速增长 进口量及金额双双下滑

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从产量来看,2020-2024年,我国多晶硅产量呈高速增长势态,在2023年其产量同比增速更是高达71.76%;到2024年我国多晶硅产量增至182万吨,同比增长23.6%。

2025年07月02日
碳化硅行业:SiC在全球功率半导体中渗透率持续增长 电动汽车为最大应用领域

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碳化硅(SiC)是由硅和碳元素组成的宽禁带半导体材料‌,化学式为SiC,俗称金刚砂,具有高硬度、耐高温、耐高压等优异特性,广泛应用于电子、能源、工业等领域。‌产业链来看,碳化硅行业产业链上游为衬底和外延;中游为器件和模块制造环节,过程会经历晶圆设计、制造、封装等工艺流程;下游则主要应用于5G通信、国防应用、数据传输、新

2025年06月28日
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