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2023年1-12月13日我国半导体设备行业相关投融资事件共126起 投资金额约123.24亿元

数据显示,自2016年到2021年我国半导体设备行业投融资事件一直为增长趋势,2022年投融资数量轻微下降,到2023年1-12月13日,我国半导体设备行业投融资数量共126起,投资金额为123.24亿元。

数据显示,自2016年到2021年我国半导体设备行业投融资事件一直为增长趋势,2022年投融资数量轻微下降,到2023年1-12月13日,我国半导体设备行业投融资数量共126起,投资金额为123.24亿元。

资料来源:IT桔子

2022年我国半导体设备行业共发生投融资事件174起,其中投融资金额最高为2月,投资金额为44.43亿元。

2022年我国半导体设备行业共发生投融资事件174起,其中投融资金额最高为2月,投资金额为44.43亿元。

资料来源:IT桔子

2023年1-12月13日我国半导体设备行业共发生投融资事件126起,其中12月截止到13日已经发生4起,获得金额最高的为卓远半导体获得的战略投资,金额为2400万人民币。

2023年12月1-13日我国半导体设备行业投融资事件情况

时间 公司简称 轮次 投资金额
2023-12-07 盛吉盛半导体 战略投资 末透露
2023-12-04 . 易冲无线 战略投资 数百万人民币
2023-12-04 卓远半导体 战略投资 2400万人民币
2023-12-01 超夷微电子 天使轮. 1000万人民币

资料来源:IT桔子(XD)

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我国AI芯片行业:CPU、GPU、FPGA、ASIC四大赛道全线增长

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2026年04月15日
我国智能传感器行业驶入快车道 政策引导市场向规模化应用与产业生态建设发展

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2026年04月08日
中国是全球最大半导体设备市场之一 前道设备占市场比重近九成

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2026年03月18日
我国电子测量仪表行业市场规模持续五年增长 且增速快于全球市场

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2026年03月16日
XR设备快速扩容下 全球硅基OLED显示屏行业百亿级市场可期

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需求爆发叠加技术迭代:我国电子布行业迎第四次提价 石英布成第三代材料核心

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2026年03月06日
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