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2023年我国集成电路行业资本热度回升 截至12月7日相关投资金额约1289.65亿元

数据显示,自2016年到2021年我国集成电路行业投融资事件一直为增长趋势,2021年轻微下降。到2023年1-12月7日,我国集成电路行业投融资数量共534起,投资金额为1289.65亿元。

数据显示,自2016年到2021年我国集成电路行业投融资事件一直为增长趋势,2021年轻微下降。到2023年1-12月7日,我国集成电路行业投融资数量共534起,投资金额为1289.65亿元。

资料来源:IT桔子

2022年我国集成电路行业共发生投融资事件824起,其中投融资金额最高为1月,投资金额为155.85亿元。

2022年我国集成电路行业共发生投融资事件824起,其中投融资金额最高为1月,投资金额为155.85亿元。

资料来源:IT桔子

2023年1-12月7日我国集成电路行业共发生投融资事件534起,其中12月截止到7日已经发生8起,获得金额最高的为壁仞科技获得的战略投资,金额为20亿人民币。

2023年12月1日-7日我国集成电路行业投融资事件情况

时间 公司简称 轮次 投资金额
2023-12-07 晶湛半导体 战略投资 未透露
2023-12-07 盛吉盛半导体 战略投资 未透露
2023-12-06 壁仞科技 战略投资 20亿人民币
2023-12-06 中科昊芯 Pre-B轮 数千万人民币
2023-12-04 易冲无线 战略投资 数百万人民币
2023-12-04 卓远半导体 战略投资 2400万人民币
2023-12-04 华辰芯光 A轮 数亿人民币
2023-12-01 安其威微电子 战略投资 数亿人民币

资料来源:IT桔子(XD)

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我国印制电路板行业市场规模持续五年增长 贸易顺差额快速扩大

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全球及中国BOPP电容膜市场持续扩容 国内产需量均持续增长

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我国半导体材料行业市场增速连续回升 光刻机 溅射靶材及封装基板市场均持续增长

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市场规模来看,2020-2025年,我国大陆半导体材料市场规模呈增长走势。且2024和2025年市场规模恢复高速增长,2025年我国大陆半导体材料市场规模为1905亿元,同比增长36.1%。

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我国AI芯片行业:CPU、GPU、FPGA、ASIC四大赛道全线增长

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我国AI芯片行业产业链上游为半导体材料和半导体设备,半导体材料包括硅片、光刻胶、溅射靶材、电子特气、封装材料等,半导体设备包括光刻机、刻蚀机、薄膜沉积设备、清洗设备、涂胶显影设备等;中游为AI芯片可分为CPU、GPU、FPGA、ASIC;下游为应用领域,应用于Al大模型、云计算、智能驾驶、智慧医疗、智能穿戴、智能机器人

2026年04月15日
我国智能传感器行业驶入快车道 政策引导市场向规模化应用与产业生态建设发展

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智能传感器市场规模来看,近五年我国智能传感器市场规模呈增长走势。2025年我国智能传感器市场规模达1855.1亿元,同比增长13.9%。

2026年04月08日
中国是全球最大半导体设备市场之一 前道设备占市场比重近九成

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全球市场来看,近五年全球半导体设备市场规模呈先升后降再升走势。2025年全球半导体设备市场规模达1330亿美元,同比增长11.6%。

2026年03月18日
我国电子测量仪表行业市场规模持续五年增长 且增速快于全球市场

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国内市场来看,2020年到2024年我国电子测量仪器市场规模从238.5亿元增长到了353.8亿元,持续五年增长。

2026年03月16日
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