硅片一般是指由单晶硅切割成的薄片，直径有6英寸、8英寸、12英寸等规格，主要用来生产集成电路。
根据橘子网站数据显示，2018年-2021年我国硅片行业相关投资事件数呈现上升趋势，2021年之后投资事件数开始下降，2022年行业相关投融资金额最高，高达93.13亿元；2023年截止至11月23日，其相关投资事件数有9起，已披露投资金额为78.7亿元。
资料来源：IT桔子
2023年1-11月23日我国硅片行业共发生投融资事件9起，其中1月投资事件数最高，为4起，投资金额最高的月份是2月，已披露投资金额30.2亿元人民币。
资料来源：IT桔子
2023年1-11月23日我国硅片行业共发生的9起融资事件中，已披露盛合晶微融资金额最高，在C+轮融资金额为3.4亿美元。
2023年1-11月23日我国硅片行业投融资事件情况
| 时间 | 公司简称 | 行业 | 轮次 | 融资金额 |
| 2023-06-05 | 鑫华半导体 | 先进制造 | B轮 | 10亿人民币 |
| 2023-04-07 | 宇腾电子 | 先进制造 | Pre-A轮 | 千万级人民币 |
| 2023-04-04 | 盛合晶微 | 先进制造 | C+轮 | 3.4亿美元 |
| 2023-02-23 | 中环领先 | 先进制造 | A轮 | 未透露 |
| 2023-02-02 | 中润光能 | 先进制造 | Pre-IPO | 数十亿人民币 |
| 2023-01-13 | 乾晶半导体 | 先进制造 | Pre-A轮 | 1亿人民币 |
| 2023-01-09 | 宇泽半导体 | 先进制造 | B轮 | 12亿人民币 |
| 2023-01-05 | 中润光能 | 先进制造 | B轮 | 数亿人民币 |
| 2023-01-03 | 和研科技 | 先进制造 | B+轮 | 未透露 |
资料来源：IT桔子（WSS）
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