晶圆制造作为半导体产业链的重要环节，是连接上游设计和下游应用的桥梁。随着信息技术的快速发展，对各种低功耗、小尺寸、高精度测量芯片需求快速攀升，晶圆需求也随之增长，下游市场的产业升级强劲将带动晶圆行业增长。
受益于晶圆制造国产替代红利，最近2-3年已经成为晶圆制造厂登陆资本市场的窗口期。自2020年中芯国际登陆科创板，晶合集成、中芯集成紧随其后。投资界根据公开数据不完全统计，截至目前，上海晶圆制造相关企业融资事件达15起、浙江晶圆制造相关企业融资事件累计达8起、江苏晶圆制造相关企业融资事件累计达19起，其中不乏一批生力军逐步成长为行业中坚力量。
2021-2023年上半年晶圆制造地区相关企业融资事件
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地区 |
企业名称 |
融资时间 |
轮次 |
金额 |
投资方 |
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上海 |
积塔半导体 |
2023-09-03 |
D轮 |
135亿人民币 |
/ |
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2023-04-01 |
C轮 |
/ |
允泰资本 |
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2021-11-30 |
B轮 |
80亿人民币 |
华大半导体、中电智慧基金、双百基金、国调基金、中网投、尚顾资本汇川产投、创维集团、小米长江产业基金、交银投资、上海自贸区基金临港科创投、浦东科创、浦科投资中信产业基金、中金资本、国策投资、中航产融、中国保险投资基金凯辉基金、中信建投资本、国泰君安创投、深投控、上海国盛集团、临港集团、厚朴投资、铭盛资本、海望资本、CPE源峰 |
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弥费科技 |
2023-01-13 |
Pre-IPO |
/ |
/ |
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2022-03-14 |
B轮 |
数亿人民币 |
通用创投、海通创新证券投资、博将资本、启明创投、北京圆丰、中亿投资、紫明芯投 |
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2021-09-06 |
A轮 |
超亿人民币 |
启明创投、普凯投资基金、金浦投资 |
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浙江 |
荣芯半导体 |
2023-04-10 |
C轮 |
/ |
华勤通讯 |
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2022-01-17 |
B轮 |
/ |
泰达科投、盈富泰克、元禾厚望 |
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2021-08-04 |
A轮 |
/ |
黎昊资本、民和资本、红杉中国、冯源资本、元禾璞华、美团龙珠等 |
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浙江广芯微 |
2022-12-05 |
A轮 |
1.8亿人民币 |
民德电子、丽水南城新区投资、丽水金控 |
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2022-02-20 |
Pre-A轮 |
1.5亿人民币 |
民德电子 |
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2021-10-17 |
天使轮 |
6000万人民币 |
民德电子 |
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集迈科 |
2022-11-08 |
C轮 |
未披露 |
朗姿韩亚资管、华景基金 |
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芯晖装备 |
2022-07-27 |
Pre-A轮 |
/ |
毅基金 |
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中芯晶圆 |
2021-12-28 |
战略融资 |
/ |
鼎兴量子 |
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2021-09-04 |
B轮 |
33亿人民币 |
浙江国有资本、临芯投资、国投创益、浙江省财政厅、建银国际、民和资本、上海国盛投资集团、中国信达等 |
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江苏 |
盛合晶微 |
2023-04-03 |
C+轮 |
3.4亿美元 |
君联资本、金石投资、漠策资本、兰璞创投、尚颁资本等 |
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2021-10-08 |
C轮 |
/ |
光大控股、建信股权、建信信托、国方创新、碧桂园创投等 |
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2021-04-29 |
B轮 |
/ |
/ |
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桑德斯微电子 |
2022-10-25 |
B轮 |
/ |
江苏盛和、祥鑫科技 |
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矩阵光电 |
2021-05-26 |
E轮 |
/ |
领汇投资、中信建投资本、苏州资管 |
资料来源：投资界、观研天下整理（wss）
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