我国功率芯片行业进入壁垒浅析 产品研发能力决定企业竞争力

功率半导体是弱电控制与强电运行之间、信息技术与先进制造之间的桥梁,是国民经济的重要基础。我国的功率半导体的起步虽然较晚，但是市场规模增长迅速。

① 技术壁垒

首先，由于功率芯片主要工作在大电压、大电流的环境，因此对其可靠性、稳定性相关的性能指标有着较高的要求，此外，在相同的电压参数下，不同的工作环境又有其个性化的要求。因此，作为功率芯片设计公司，需要熟练掌握各种应用场景、产品适用情况，并为客户提供必要的技术支持。

根据观研报告网发布的《中国功率芯片行业现状深度分析与发展趋势研究报告（2022-2029年）》显示，其次，功率芯片产品类别丰富，从全控型功率芯片问世以来，先后诞生了平面型功率MOSFET、沟槽型功率MOSFET、IGBT、超结功率MOSFET,直至最新的屏蔽栅沟槽MOSFET，不同的功率芯片产品在设计思路和工艺方面都存在-定差异，新进入者很难在短期内完成足够的技术铺垫。

最后，功率芯片作为电子信息行业的基础元器件，用途众多，用量巨大。功率芯片企业之间的竞争，除了技术差异，更重要的是成本的比拼，而芯片成本的降低既要考虑结构设计,也要考虑工艺优化,是一个长期研发及应用积累的过程,往往需要几代产品研发升级实现。新进入者难以快速实现低成本化的目标，产品难以形成市场竞争力。因此功率芯片行业具有较强的技术壁垒。

② 人才壁垒

功率芯片最早诞生于上世纪五六十年代，全球市场主要被英飞凌、安森美等国际龙头长期垄断，国内的功率芯片企业作为行业后来者，需要快速完成功率芯片技术的消化吸收再创新，并综合考虑产品性能、应用匹配、制造成本等，从版图设计、工艺设计方面展开研发。而优秀的科研人员是企业获得核心竞争能力的关键因素。

由于知识和经验的积累需要一定的时间周期，招聘有经验人员亦存在较大难度,因此企业主要通过自主培养来满足对人才的需求。对于新进入本行业的企业来说，人才引进比较困难，而技术人才的培养又需要较长的周期,因此功率芯片行业存在一定的人才壁垒。（YYJ）