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【投融资】 2022年我国综合硬件行业投融资事件汇总 A轮发生投资事件最多

硬件(英文名Hardware)是计算机硬件的简称,是指计算机系统中由电子,机械和光电元件等组成的各种物理装置的总称。这些物理装置按系统结构的要求构成一个有机整体为计算机软件运行提供物质基础。

简而言之,硬件的功能是输入并存储程序和数据,以及执行程序把数据加工成可以利用的形式。从外观上来看,微机由主机箱和外部设备组成。主机箱内主要包括CPU、内存、主板、硬盘驱动器、光盘驱动器、各种扩展卡、连接线、电源等;外部设备包括鼠标、键盘等。

数据显示,我国综合硬件行业投融资事件数自2018年达到峰值,后面两年都呈现下降趋势,2021年市场回暖,投融资事件数增长至42起,2022年1-5月24日投融资事件数达8起。

数据显示,我国综合硬件行业投融资事件数自2018年达到峰值,后面两年都呈现下降趋势,2021年市场回暖,投融资事件数增长至42起,2022年1-5月24日投融资事件数达8起。

资料来源:IT桔子

根据观研报告网发布的《中国综合硬件行业发展趋势研究与未来前景分析报告(2022-2029年)》显示,相关2021年我国综合硬件行业共发生投融资事件42起,其中11月份发生的投资数量最多,达27起。其次为4月份和12月份,都发生5起。

2021年我国综合硬件行业共发生投融资事件42起,其中11月份发生的投资数量最多,达27起。其次为4月份和12月份,都发生5起。

资料来源:IT桔子

2021年我国综合硬件行业投融资金额共239.33亿人民币,2021年投融资金额最高的为1月份,投资金额为76.58亿人民币,占比达32%。其次为9月份,投资金额为39.05亿人民币,占比为16.32%。

2021年我国综合硬件行业投融资金额共239.33亿人民币,2021年投融资金额最高的为1月份,投资金额为76.58亿人民币,占比达32%。其次为9月份,投资金额为39.05亿人民币,占比为16.32%。

资料来源:IT桔子

截止至2022年5月24日,综合硬件行业共发生投融资事件572起,其中A轮发生的投资事件最多,数量为202起,其次为天使轮,数量为103起。

截止至2022年5月24日,综合硬件行业共发生投融资事件572起,其中A轮发生的投资事件最多,数量为202起,其次为天使轮,数量为103起。

数据来源:IT桔子

2022年1-5月24日综合硬件行业共发生投资事件8起,当前已披露投资金额最大的事件为蕉下收到的C轮,金额为4600万美元。

2022年1-5月24日综合硬件行业投融资详情汇总

时间 公司名 轮次 投资金额
2022/02/23 苇渡智能 A轮 未透露
2022/02/22 成者科技CZUR A+轮 数千万人民币
2022/02/17 iMin A轮 数百万美元
2022/01/25 中科四点零 战略投资 未透露
2022/01/21 蕉下 C轮 4600万美元
2022/01/19 数智引力 战略投资 未透露
2022/01/11 乃尔 战略投资 未透露
2022/01/10 远方有光 Pre-A轮 5000万人民币

数据来源:IT桔子(XD)

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我国AI芯片行业市场规模逐年降速增长 资本市场也逐渐趋于理性

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我国光电子器件行业产量持续回升 上游电子元器件及光芯片市场连续五年增长

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