电路制造在半导体芯片表面上的集成电路又称薄膜（thin-film）集成电路。另有一种厚膜（thick-film）集成电路（hybrid integrated circuit）是由独立半导体设备和被动组件，集成到衬底或线路板所构成的小型化电路。
数据显示我国芯片半导体投融资事件数整体上呈上升趋势，其中2019年投融资数量略有下降，只有107起；其后两年逐年上升，2021年投融资事件数增长至273起。2022年1-4月26日间投资事件数达114起。
数据来源：IT桔子
根据观研报告网发布的《中国半导体芯片行业发展现状研究与投资前景分析报告（2022-2029年）》显示，2021年我国芯片半导体行业共发生投融资事件273起，其中12月份发生的投资数量最多，达39起；投资金额最高的也是12月，金额达207.88亿元。
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截至2022年4月26日，我国芯片半导体行业共发生投融资事件1394起，其中A轮发生的投资事件最多，达到 564起，其次种子天使较多，达到301起。
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2022年4月截至26日共发生20起投资事件，其中A轮占大头。当月已披露投资金额最大的事件为峰岹科技Fortior收到的IPO投资，金额达18.93亿人民币。
2022年4月芯片半导体行业投融资详情汇总
| 时间 | 公司名 | 轮次 | 投资金额 |
| 2022/4/25 | 昂科技术 | A+轮 | 千万级人民币 |
| 2022/4/25 | 清芯半导体 | A轮 | 3000万人民币 |
| 2022/4/22 | 赛微微电 | IPO上市 | 14.91亿人民币 |
| 2022/4/21 | 航顺芯片 | D+轮 | 未透露 |
| 2022/4/20 | 峰岹科技Fortior | IPO上市 | 18.93亿人民币 |
| 2022/4/20 | 此芯科技 | 天使轮 | 数亿人民币 |
| 2022/4/19 | 英集芯 | IPO上市 | 10.18亿人民币 |
| 2022/4/19 | 万众一芯 | B+轮 | 1.5亿人民币 |
| 2022/4/18 | 钛方科技 | 战略投资 | 数千万人民币 |
| 2022/4/18 | 视海芯图 | 战略投资 | 数千万人民币 |
| 2022/4/9 | 云德半导体 | A轮 | 未透露 |
| 2022/4/8 | 炬玄智能 | A轮 | 未透露 |
| 2022/4/8 | 佳恩半导体 | A轮 | 数千万人民币 |
| 2022/4/8 | 钰泰半导体 | Pre-IPO | 1亿人民币 |
| 2022/4/8 | 博创科技 | 战略投资 | 10.28亿人民币 |
| 2022/4/8 | 康芯威 | A轮 | 1.92亿人民币 |
| 2022/4/6 | 凝眸科技 | 战略投资 | 未透露 |
| 2022/4/2 | 艾创微 | A+轮 | 3000万人民币 |
| 2022/4/2 | 洛微科技 | B轮 | 数亿人民币 |
| 2022/4/1 | 美矽微 | A轮 | 数亿人民币 |
数据来源：IT桔子（YZX）
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