全球电子布市场迈入增长快车道，企业产能持续扩张

一、电子布是玻纤产业中的高端产品，具有优异的电气特性和机械强度

电子布（电子级玻璃纤维布的简称）是由电子纱（电子级玻璃纤维纱的简称，通常是指单丝直径在9微米以下的玻纤细纱）经过整经、浆纱、织造而成的一种织物。具备高强度、高耐热性、耐化性佳、耐燃性佳、电气特性佳及尺寸安定性佳等优点，起绝缘、增强、抗胀缩、支撑等作用。电子布是生产覆铜板及印制电路板的基础原材料（电子布在覆铜板中主要作为结构增强材料，覆铜板另外两项主要原料为铜箔和树脂，覆铜板又是印制电路板的重要原材料），最终用于AI及高性能计算、网络通信、消费电子、汽车电子等各类电子工业。

电子布行业产业链

资料来源：观研天下数据中心整理

根据玻璃类型，电子布可分为普通电子布和特种电子布。1）普通电子布也称为E布，其介电常数和介质损耗值相对较高，可以满足多数基础电子元器件的性能要求但无法胜任高频高速传输需要。2）特种电子布是指专门用于AI服务器、数据中心、5G/6G通信基站等高频高速应用场景，在常规电子布基础上通过玻纤材料、纱线结构与织造工艺等定制化设计，实现低介电损耗、低热膨胀、高均匀性、高可靠性等关键性能提升的功能型电子布，主要包括低Dk/Df布、低CTE布及石英玻璃纤维布。其中低Dk/Df布可以有效降低信号损耗、提升信号传输速率，介电常数（Dk）和介质损耗（Df）作为两大关键的电性能参数，Dk越低则信号传输速度越快、传输效率越高，Df越低则信号完整性越好。低CTE布采用低热膨胀系数电子纱织造而成，主要用于IC封装基板，可有效降低IC封装基板的热膨胀系数，降低芯片长期运行过程中因热应力导致的翘曲风险，从而提高产品可靠性。石英布是将原材料从玻纤进一步升级成石英纤维织成的布，石英纤维天然具备矿物纤维中最低的介电常数、介质损耗和热膨胀系数，电气性能卓越。

电子布厚度示意图

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电子布种类和特性

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二、AI应用的不断扩展，全球特种电子布市场迈入增长快车道

根据观研报告网发布的《中国电子布行业现状深度分析与投资前景预测报告（2026-2033年）》显示，近年来，全球5G通讯、消费电子等下游消费市场蓬勃发展，覆铜板行业和印制电路板产业将有着广阔的市场空间和良好的发展前景，也将带动电子级玻璃纤维布行业的发展。在人工智能技术爆发式增长的当下，AI算力硬件迭代催生PCB行业结构性增长，PCB板需满足高频高速、低信号损耗、高散热性能等严苛要求，电子布作为PCB板的核心原材料之一，将不断朝着低介电、低热膨胀系数等高功能性方向迭代升级。由于单台AI服务器所使用的PCB及电子布的价值量远高于传统服务器，随着AI应用的不断扩展，预计低介电、低热膨胀系数等高功能性特种电子布的需求将大幅增长。根据沙利文统计，2025年全球特种电子布市场规模达6.23亿美元，占全球电子布市场总规模的21.17%，估算2025年全球特种布用量约5500万米，占全球电子布总用量约1.76%，特种布金额占比大幅高于用量占比主要源于特种布的高附加值（普通电子布中最高端的极薄布售价区间在4.8-66.4元/米，用量较大的厚布薄布价格通常不到10元/米；而特种电子布中低Dk/Df布价格区间在12.3-141.6元/米，低CTE布价格区间在20.7-165.5元/米，石英布价格区间更是高达110.6-268.1元/米）。预计2026年全球特种电子布市场规模和用量分别将达到8.19亿美元和7140万米，同比增速均在30%上下，2025-2030年全球特种布市场规模复合增速或达到30.42%，远超普通电子布9.55%的复合增速，成为电子布市场的核心增长引擎。

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三、全球电子布行业竞争梯队清晰，企业产能持续扩张

电子布行业属于资本、技术密集型行业，生产厂商数量不多，目前行业内多数厂商主要集中于中低端电子布领域，竞争较为激烈。而在高端电子布领域，由于有较高的技术门槛，行业市场集中度较高。当前全球电子布行业形成清晰三层梯队格局。该梯队划分核心评判标准并非产能规模，而是玻璃配方、超细拉丝、精密织造、表面处理、高端产品量产稳定性等综合工艺实力与高端客户认证壁垒。

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第一梯队为日资企业，以日东纺、旭化为代表，凭借数十年材料底层研发积累，独家掌握低介电、低热膨胀、4μm级超极薄电子纱及石英布全套核心工艺，高端产品良率、介电参数稳定性、长期一致性遥遥领先，深度绑定AI服务器、先进IC载板等顶级高端供应链，垄断全球高附加值特种电子布市场，是行业工艺天花板。

第二梯队为台资厂商，代表企业包括台玻、富乔、南亚等，具备成熟中端电子纱与电子布规模化制造体系，常规超薄布、一代低介电产品量产工艺稳定，成本管控与批量交付能力突出，可满足中端高速PCB、普通算力板材需求，但在二代低介、超极薄、石英等高阶产品上存在明显工艺差距，难以切入顶级载板赛道。

第三梯队为大陆国产厂商，如巨石、复材等头部企业已实现常规电子布（如E-glass等）全面国产化，部分龙头完成一代、二代低介电、low-CTE等产品技术突破并通过海外客户认证，在中端规格具备规模与成本优势，但超细纱拉丝均匀度、高端织机工艺调校、特种玻璃配方、长期良率控制仍与台资、日资存在代差，4μm超极薄、三代低介电、石英布等高壁垒产品多处于小批量送样或有限量产阶段，高端全球客户认证体系仍在完善，整体工艺实力处于追赶阶段。

2025-2026年龙头企业电子布扩产情况

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