国内外汽车智能化和电动化产业链部分厂商对比一览表

指标

海外厂商

国内厂商

智能化

ADAS芯片座舱芯片

英伟达、Mobileye、高通等

地平线、华为、黑芝麻、寒武纪等

MCU

高通、NXP、瑞萨、德州仪器、联发科、lelechips等

华为、芯驰科技、吉利亿咖通、全志科技、瑞芯微等

CIS

德州仪器、瑞萨、意法半导体、NXP、英飞凌、微芯

芯旺微、芯驰科技、杰发科技、兆易创新、小华半导体、中微半导体、芯海科技、赛腾微

FPGA/ASIC

安森美、索尼、三星等

韦尔股份、思特威、格科微等

存储

Xilinx (AMD) 、Altera ( Intel ) . Lattice、Microsemi ( Microchip)

紫光同创、安路科技、智多晶、国微电子、华微电子高云半导体等

车联网

三星、SK海力士、美光、东芝、西部数据、南亚科、华邦电、旺宏等

北京君正、兆易创新、聚辰股份、普冉股份、东芯半导体等

电动化

分立IGBT/IGBT

c-V2x基带芯片/射频芯片

高通、Autotalks、思佳讯、Qorvo等

模块

英飞凌、富士电机、三菱、赛米控、安森美、ST、瑞萨等

斯达半导、时代电气、士兰微、宏微科技、比亚迪半导体等

功率MOSFET

英飞凌、安森美、ST、东芝、瑞萨、AOS、威世等

新洁能，闻泰科技，东微半导，扬杰科技，华润微等

碳化硅SiC

ST、 Wolfspeed、罗姆、英飞凌、安森美、三菱电机等

斯达半导，时代电气，士兰微，扬杰科技，山东天岳，三安光电，天科合达等

Mcu

瑞萨、恩智浦、英飞凌、ST、微芯等

芯旺微、芯驰科技、杰发科技、兆易创新、小华半导体、中微半导体、芯海科技、赛腾微