结合发布的比亚迪仰望、蔚来EC7、埃安Hyper GT、极氦O09、哪吒U-Ⅱ、广汽埃安Hyper SSR、比亚迪海洋、长安深蓝SL3、蔚来ES7、理想家庭智能旗舰 SUV L9、小鹏G9，总结如下行业发展趋势: SiC电驱渗透加速提升整车驾驶性能，高压快充平台和充电桩建设带来更多的功率和模拟等品类芯片新机遇。国产厂商地平线高算力芯片逐步上车，激光雷达、摄像头等多传感器融合带来全局感知。高通8155引领座舱高阶智能，大算力SoC和MCU有望受益于舱内功能多样化。
国内外汽车智能化和电动化产业链部分厂商对比一览表
|
指标 |
海外厂商 |
国内厂商 |
|
|
智能化 |
ADAS芯片座舱芯片 |
英伟达、Mobileye、高通等 |
地平线、华为、黑芝麻、寒武纪等 |
|
MCU |
高通、NXP、瑞萨、德州仪器、联发科、lelechips等 |
华为、芯驰科技、吉利亿咖通、全志科技、瑞芯微等 |
|
|
CIS |
德州仪器、瑞萨、意法半导体、NXP、英飞凌、微芯 |
芯旺微、芯驰科技、杰发科技、兆易创新、小华半导体、中微半导体、芯海科技、赛腾微 |
|
|
FPGA/ASIC |
安森美、索尼、三星等 |
韦尔股份、思特威、格科微等 |
|
|
存储 |
Xilinx (AMD) 、Altera ( Intel ) . Lattice、Microsemi ( Microchip) |
紫光同创、安路科技、智多晶、国微电子、华微电子高云半导体等 |
|
|
车联网 |
三星、SK海力士、美光、东芝、西部数据、南亚科、华邦电、旺宏等 |
北京君正、兆易创新、聚辰股份、普冉股份、东芯半导体等 |
|
|
电动化 |
分立IGBT/IGBT |
c-V2x基带芯片/射频芯片 |
高通、Autotalks、思佳讯、Qorvo等 |
|
模块 |
英飞凌、富士电机、三菱、赛米控、安森美、ST、瑞萨等 |
斯达半导、时代电气、士兰微、宏微科技、比亚迪半导体等 |
|
|
功率MOSFET |
英飞凌、安森美、ST、东芝、瑞萨、AOS、威世等 |
新洁能，闻泰科技，东微半导，扬杰科技，华润微等 |
|
|
碳化硅SiC |
ST、 Wolfspeed、罗姆、英飞凌、安森美、三菱电机等 |
斯达半导，时代电气，士兰微，扬杰科技，山东天岳，三安光电，天科合达等 |
|
|
Mcu |
瑞萨、恩智浦、英飞凌、ST、微芯等 |
芯旺微、芯驰科技、杰发科技、兆易创新、小华半导体、中微半导体、芯海科技、赛腾微 |
|
数据来源：观研天下整理（SYL）
相关行业分析报告参考《中国汽车行业现状深度研究与未来投资预测报告（2022-2029年）》
【版权提示】观研报告网倡导尊重与保护知识产权。未经许可，任何人不得复制、转载、或以其他方式使用本网站的内容。如发现本站文章存在版权问题，烦请提供版权疑问、身份证明、版权证明、联系方式等发邮件至kf@chinabaogao.com，我们将及时沟通与处理。
