我国半导体材料国产替代率较低，不同细分领域差距较大。细分来看，我国在壁垒较低的封装材料市占率相对较高，而在光刻胶、湿电子化学品等晶圆制造材料市占率极低。封装材料中除芯片粘结材料不到 5%，其他材料的国产化率不到 30%；而半导体材料中除掩模版、抛光材料、靶材的国产化率达到 20%，其他材料均不到 10%。
2022年我国半导体材料领域国产化率情况
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材料名称 |
国产化率 |
国内代表企业 |
国外代表企业 |
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硅材料 |
9% |
新阳、中环、有研 |
新越、SUMCO |
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光掩模 |
30% |
迪思、中微、芯思 |
Toppan、DNP |
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光刻胶 |
<5% |
科华、瑞红、星泰克 |
JSR、TOK、信越 |
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电子气体 |
<5% |
华特、中巨芯、雅克、金宏 |
德国林德、法国液空 |
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湿电子化学品 |
3% |
兴福、凯圣氟、晶瑞 |
BASF、Dupont、Kanto |
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靶材 |
20% |
江丰电子、有研亿金 |
日矿金属、霍尼韦尔 |
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抛光材料 |
20% |
鼎龙股份、上海安集 |
DOW、Cabot、Dupont |
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引线框架 |
<30% |
宁波康强 |
住友、三井 |
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封装基板 |
<20% |
深南电路、珠海越亚 |
欣兴、Ibiden |
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陶瓷封装材料 |
<20% |
河北中瓷 |
京瓷、村田 |
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键合丝 |
<20% |
北京博达 |
贺利氏、田中电子 |
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包装材料 |
<30% |
华海诚科、衡所华威 |
住友、日立化成 |
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芯片粘结材料 |
<5% |
德邦翌骅 |
莱尔德 |
数据来源：公开资料、观研天下整理（SYL）
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