2022年我国半导体制造前道材料成本占比为63%，后道材料成本占比为37%。
数据来源：Semi、观研天下整理
2022年我国制造前后道材料成本结构来看，硅片成本占比为33%，电子特气成本占比为14%，掩模版成本占比为13%，光刻胶及配套材料成本占比为13%，CMP材料成本占比为7%，湿电子化学品成本占比为 4%，靶材成本占比为3%，其它成本占比为13%。
数据来源：Semi、观研天下整理（SYL）
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