铜箔是一种阴质性电解材料，沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的金属箔，它作为PCB的导电体。它容易粘合于绝缘层，接受印刷保护层，腐蚀后形成电路图样。
从生产成本来看，传统铜箔的原材料成本占比约83%；而PET铜箔原材料成本占比约31%，且受产业化初期影响设备成本占比高达50%，PET铜箔生产通过规模效应降低成本的空间更大。
数据来源：观研天下整理
数据来源：观研天下整理(YYJ)
相关行业分析报告参考《中国铜箔行业发展趋势分析与未来投资研究报告（2022-2029年）》
更多好文每日分享，欢迎关注公众号
【版权提示】观研报告网倡导尊重与保护知识产权。未经许可，任何人不得复制、转载、或以其他方式使用本网站的内容。如发现本站文章存在版权问题，烦请提供版权疑问、身份证明、版权证明、联系方式等发邮件至kf@chinabaogao.com，我们将及时沟通与处理。
