2021 年全球晶圆厂及IDM资本开支约为1485亿美元，较2020年同比增长37%,预计2022 年资本开支有望达到1819 亿元，同比增长23%。其中分类器件、模拟和光电器件(DAO)的CAPEX占比为10%。预计2022晶圆厂对应模拟IC的CAPEX增速23%，与需求端的17%增速基本匹配。
数据来源：观研天下整理
数据显示，预计2022年IC晶圆产能(等效8英寸)约为2.64亿片，同比增长10.87%， 其中成熟制程(28nm以上)产能1.15亿片,同比增长797%，扩产速度较为缓慢。
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从IC Insights 统计的不同工艺对应的晶圆需求结构分布来看，28nm及以上成熟制程工艺制造的芯片在整个芯片市场中仍然占据近50%的份额，即使在2024年，40nm以上的成熟制程的市场份额依然达到四成。
数据来源：观研天下整理（YYJ）
相关行业分析报告参考《中国晶圆行业现状深度研究与投资前景预测报告（2022-2029年）》
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