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XR行业:全球出货量整体下行 但AR出货量则逐年上升

XR一般指扩展现实,是指通过计算机将真实与虚拟相结合,打造一个可人机交互的虚拟环境,这也是AR、VR、MR等多种技术的统称。通过将三者的视觉交互技术相融合,为体验者带来虚拟世界与现实世界之间无缝转换的“沉浸感”。

VR/ AR/ MR对比情况

场景 技术特征 封闭性 应用领域
VR 基于计算机模拟的虚拟世界 强调用户与虚拟世界的实时交互,带来封闭式、沉浸式的虚拟世界体验 完全沉浸,隔绝外部光线 游戏、移动APP
AR 基于现实物理世界 通过光学透视原理将虚拟对象叠加在物理世界中,带来感知效果更丰富的视觉体验 透光性好 商场娱乐、游戏、影片
MR 物理+虚拟世界融合 将一些虚拟的对象元素添加到真实物理世界中,以便数字对象可以与现实环境交互 透光性好 商业领域

资料来源:公开资料、观研天下整理

从出货量来看,在2021年之后全球XR设备出货量整体下行,到2024年全球XR出货量约为731万台,同比下降10.3%。其中VR/MR出货量逐年下降,到2024年全球出货量为652.8万台,同比下降13.9%;而AR出货量则逐年上升,到2024年全球出货量为78.2万台,同比增长36.8%。

从出货量来看,在2021年之后全球XR设备出货量整体下行,到2024年全球XR出货量约为731万台,同比下降10.3%。其中VR/MR出货量逐年下降,到2024年全球出货量为652.8万台,同比下降13.9%;而AR出货量则逐年上升,到2024年全球出货量为78.2万台,同比增长36.8%。

数据来源:观研天下整理

从占比来看,在2024年全球XR设备出货量中VR+MR出货量占比达到了89.3%;而AR出货量占比只有10.7%。

从占比来看,在2024年全球XR设备出货量中VR+MR出货量占比达到了89.3%;而AR出货量占比只有10.7%。

数据来源:观研天下整理

从我国销量来看,在2024年我国内XR消费级市场总销量为56.7万台,同比下降25%,其中VR设备全年销量为28.7万台,同比大幅下滑46%,AR设备全年销量达28.3万台,同比增长25%。

从我国销量来看,在2024年我国内XR消费级市场总销量为56.7万台,同比下降25%,其中VR设备全年销量为28.7万台,同比大幅下滑46%,AR设备全年销量达28.3万台,同比增长25%。

数据来源:观研天下整理

政策方面,为促进XR行业的发展,我国及部分省市发布了多项行业政策,如2024年9月国家文物局发布的《关于推进考古研学高质量发展的指导意见》提出有条件的基地可在以上课程环节中加入增强现实(AR)、虚拟现实(VR)等科技体验,以提供更丰富、互动的研学体验。

我国及部分省市XR行业相关政策

层级 发布时间 发布部门 政策名称 主要内容
国家级 2024年1月 国务院办公厅 关于发展银发经济增进老年人福祉的意见 鼓励利用虚拟现实等技术,开展老年用品和服务展示体验。
国家级 2024年1月 工业和信息化部等七部门 关于推动未来产业创新发展的实施意见 脑机接口:突破脑机融合、类脑芯片、大脑计算神经模型等关键技术和核心器件,研制一批易用安全的脑机接口产品,鼓励探索在医疗康复、无人驾驶、虚拟现实等典型领域的应用。
国家级 2024年5月 文化和旅游部办公厅、中央网信办秘书局 智慧旅游创新发展行动计划 挖掘 5G技术在高清视频传输等方面的优势,培育5G互动直播、5G+AR直播等新营销手段。
国家级 2024年9月 国家文物局 关于推进考古研学高质量发展的指导意见 有条件的基地可在以上课程环节中加入增强现实(AR)、虚拟现实(VR)等科技体验,以提供更丰富、互动的研学体验。
省级 2023年11月 山东省 山东省数字基础设施建设行动方案(2024-2025年) 积极参与5G-A/6G、卫星互联网等新型网络研究与试验,引导算网一体规划、融合发展,构建高速率、低时延、全域立体覆盖的算力网络,有效保障AR/VR、元宇宙、自动驾驶等前沿应用的高内容拟真度和实时交互自由度。
省级 2024年5月 广东省 广东省关于人工智能赋能千行百业的若干措施 创新体验升级旅游发展模式。建设智慧景区,规模化发展智慧导览、VR/AR沉浸式旅游、云旅游等应用场景。
省级 2024年7月 天津市 天津市算力产业发展实施方案(2024—2026年) 深化算力与第五代移动通信(5G)、虚拟现实(VR)、增强现实(AR)等技术和产品融合,打造智慧旅游沉浸式体验空间。

资料来源:观研天下整理(XD)

观研天下®专注行业分析十三年,专业提供各行业涵盖现状解读、竞争分析、前景研判、趋势展望、策略建议等内容的研究报告。更多本行业研究详见《中国XR行业发展深度研究与投资趋势分析报告(2025-2032年)》。

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我国AI芯片行业产业链上游为半导体材料和半导体设备,半导体材料包括硅片、光刻胶、溅射靶材、电子特气、封装材料等,半导体设备包括光刻机、刻蚀机、薄膜沉积设备、清洗设备、涂胶显影设备等;中游为AI芯片可分为CPU、GPU、FPGA、ASIC;下游为应用领域,应用于Al大模型、云计算、智能驾驶、智慧医疗、智能穿戴、智能机器人

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