我国光刻胶行业：近两年资本市场热度较高 多家企业正积极布局相关项目建设

光刻胶（Photoresist）又称光致抗蚀剂，是指通过紫外光、电子束、离子束、X射线等的照射或辐射，其溶解度发生变化的耐蚀剂刻薄膜材料。由感光树脂、增感剂和溶剂3种主要成分组成的对光敏感的混合液体。

光刻胶主要可分为正性光刻胶和负性光刻胶，其中负性光刻胶又称光致抗蚀剂，是一种由感光树脂、增感剂（见光谱增感染料）和溶剂三种主要成分组成的对光敏感的混合液体。

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光刻胶主要应用于PCB、显示面板、半导体等领域，随着这些领域的发展，对光刻胶需求增多，这也带动了光刻胶行业市场规模的增长。数据显示，从2019年到2023年我国光刻胶行业市场规模一直为增长趋势，到2023年我国光刻胶行业市场规模为109.2亿元，同比增长10.75%。

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从行业投融资情况来看，自2021年之后我国光刻胶行业投融资事件及金额一直为增长趋势，到2023年我国光刻胶行业发生12起投融资事件，投融资金额为28.8亿元；2024年1-9月19日我国光刻胶行业发生3起投融资事件，投融资金额为1.31亿元。

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而随着光刻胶热度的增长，多家企业布局相关赛道，同时也有企业布局对光刻胶进行了相关项目建设。比如2024年8月，湃邦（浙江）新材料有限公司半导体、平板显示用光刻胶项目近日在浙江海宁举行投产仪式。据悉，该项目总投资8.31亿元，固定资产7.65亿元，项目占地约20849.1平方米，主要进行年产100吨硅基光刻胶、50吨有机光刻胶500、50吨有机光刻胶400、200吨电子硅基封装胶生产线及公配设施的建设。

2024年部分光刻胶项目情况

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