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我国光刻胶行业:近两年资本市场热度较高 多家企业正积极布局相关项目建设

光刻胶(Photoresist)又称光致抗蚀剂,是指通过紫外光、电子束、离子束、X射线等的照射或辐射,其溶解度发生变化的耐蚀剂刻薄膜材料。由感光树脂、增感剂和溶剂3种主要成分组成的对光敏感的混合液体。

光刻胶主要可分为正性光刻胶和负性光刻胶,其中负性光刻胶又称光致抗蚀剂,是一种由感光树脂、增感剂(见光谱增感染料)和溶剂三种主要成分组成的对光敏感的混合液体。

光刻胶主要可分为正性光刻胶和负性光刻胶,其中负性光刻胶又称光致抗蚀剂,是一种由感光树脂、增感剂(见光谱增感染料)和溶剂三种主要成分组成的对光敏感的混合液体。

资料来源:公开资料、观研天下整理

光刻胶主要应用于PCB、显示面板、半导体等领域,随着这些领域的发展,对光刻胶需求增多,这也带动了光刻胶行业市场规模的增长。数据显示,从2019年到2023年我国光刻胶行业市场规模一直为增长趋势,到2023年我国光刻胶行业市场规模为109.2亿元,同比增长10.75%。

光刻胶主要应用于PCB、显示面板、半导体等领域,随着这些领域的发展,对光刻胶需求增多,这也带动了光刻胶行业市场规模的增长。数据显示,从2019年到2023年我国光刻胶行业市场规模一直为增长趋势,到2023年我国光刻胶行业市场规模为109.2亿元,同比增长10.75%。

数据来源:观研天下整理

从行业投融资情况来看,自2021年之后我国光刻胶行业投融资事件及金额一直为增长趋势,到2023年我国光刻胶行业发生12起投融资事件,投融资金额为28.8亿元;2024年1-9月19日我国光刻胶行业发生3起投融资事件,投融资金额为1.31亿元。

从行业投融资情况来看,自2021年之后我国光刻胶行业投融资事件及金额一直为增长趋势,到2023年我国光刻胶行业发生12起投融资事件,投融资金额为28.8亿元;2024年1-9月19日我国光刻胶行业发生3起投融资事件,投融资金额为1.31亿元。

数据来源:IT桔子、观研天下整理

而随着光刻胶热度的增长,多家企业布局相关赛道,同时也有企业布局对光刻胶进行了相关项目建设。比如2024年8月,湃邦(浙江)新材料有限公司半导体、平板显示用光刻胶项目近日在浙江海宁举行投产仪式。据悉,该项目总投资8.31亿元,固定资产7.65亿元,项目占地约20849.1平方米,主要进行年产100吨硅基光刻胶、50吨有机光刻胶500、50吨有机光刻胶400、200吨电子硅基封装胶生产线及公配设施的建设。

2024年部分光刻胶项目情况

企业简称/全称 时间 相关项目情况
威迈芯材(合肥)半导体有限公司 2024年3月 2024年3月26日,威迈芯材(合肥)半导体有限公司年产100吨半导体高端光刻材料项目奠基仪式在合肥新站高新区举行。据悉,公司是苏州威迈的全资子公司,位于新站高新区颍州路与龙子湖路交口,占地面积共50亩,总投资3亿元,旨在打造国内最大的高端半导体DUV级别(ArF/KrF)的光刻胶核心主材料量产基地。
上海新阳 2024年3月 3月14日,上海新阳发布公告称,在2023年公司归属净利润同比增长超2倍。同时,公司将调整高端光刻胶项目,并新增投资“ArF浸没式光刻胶研发项目”及“偿还项目贷款”。
康达新材 2024年4月 4月15日,康达新材发布公告称,子公司投资建设半导体光刻胶核心材料光引发剂技术研究和产业化项目。据悉,该项目投资金额2.89亿元,预计建设周期为24个月;项目总规模为光引发剂603吨/年。
容大感光 2024年6月 6月11日,容大感光在互动平台表示,公司位于珠海的光刻胶及其配套化学品新建项目正在紧张有序的推进中, 预计今年年底前可以完成建设并投入生产,预计项目达产后将会新增1.2亿平米感光干膜及1.53万吨显示用光刻胶/半导体光刻胶的产能。
湃邦(浙江)新材料公司 2024年8月 2024年8月,湃邦(浙江)新材料有限公司半导体、平板显示用光刻胶项目近日在浙江海宁举行投产仪式。据悉,该项目总投资8.31亿元,固定资产7.65亿元,项目占地约20849.1平方米,主要进行年产100吨硅基光刻胶、50吨有机光刻胶500、50吨有机光刻胶400、200吨电子硅基封装胶生产线及公配设施的建设。
世名科技 2024年9月 世名科技在投资者互动平台表示公司布局的显示器用纳米颜料分散液相关项目正稳步推进中,公司研发团队已经完成部分样品的多批次送样验证工作,并取得下游核心客户的验证报告。目前公司正加速推动相关产品从实验室研发到工业化生产的转化进程中。

资料来源:公开资料、观研天下整理(XD)

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我国集成电路设计行业销售收入逐年增长 地方政策鼓励企业积极提高集成电路设计能力

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集成电路设计是集成电路技术的一个重要组成部分,其设计水平决定了整个集成电路的功能、性能及成本,在整个集成电路产业销售中占比最高份额。数据显示,在2023年我国集成电路设计销售收入在整个集成电路产业销售收入占比为45.90%。

2024年10月08日
我国光刻胶行业:近两年资本市场热度较高 多家企业正积极布局相关项目建设

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光刻胶主要应用于PCB、显示面板、半导体等领域,随着这些领域的发展,对光刻胶需求增多,这也带动了光刻胶行业市场规模的增长。数据显示,从2019年到2023年我国光刻胶行业市场规模一直为增长趋势,到2023年我国光刻胶行业市场规模为109.2亿元,同比增长10.75%。

2024年09月23日
我国传感器行业市场规模不断增长 2024年1-9月4日市场已发生60起相关投融资事件

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传感器是一种感应和转化的设备,在工业自动化、安全监控、智能家居等多个领域具有重要作用,而随着这些领域的快速发展也带动我国传感器行业市场规模的增长。数据显示,到2022年我国传感器市场规模为3096.9亿元,同比增长6.60%;预计到2024年我国传感器市场规模将达到3732.7亿元。

2024年09月07日
【投融资】我国半导体元器件行业:2024年1-7月连森电子已成功共获得2轮投资

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数据显示,我国半导体元器件行业投融资事件,从2017年的9起增长到2022年的16起。2024年1月-8月25日,我国半导体元器件行业发生投融资事件4起,投资金额达5亿元。

2024年09月06日
我国交换机行业:市场规模逐年增长 非数据中心交换机为第一大细分市场

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从我国交换机市场规模来看,从2019年到2023年我国交换机行业市场规模从380亿元增长到了685亿元,而随着数据中心、电信和云服务等行业发展,对交换机行业需求增长,预计到2025年我国交换机行业市场规模将达到801亿元。

2024年09月02日
【投融资】2024年1-8月20日我国智能眼镜行业共发生5起融资 披露金额为10.21亿元

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数据显示,我国智能眼镜行业投融资事件,从2017年的16起减少到2023年的6起。2024年1月-8月20日,我国智能眼镜行业发生投融资事件5起,投资金额达10.21亿元。

2024年08月26日
我国射频前端芯片行业:市场规模增速放缓 滤波器和PA为两大主要细分市场

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射频前端芯片是通信设备核心,而随着5G、物联网等行业快速发展,射频前端芯片市场规模也不断发展。数据显示,2018年到2023年我国射频前端芯片行业市场规模一直为增长趋势,到2023年我国射频前端芯片行业市场规模为1005.7亿元,同比增长9.98%。

2024年08月14日
我国消费电子行业:市场规模不断增长 但资本热度逐年下降

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从行业投融资情况来看,2021年我国消费电子行业投融资金额达到顶峰,在此之后开始下降。数据显示,2023年我国消防电子行业发生63起投融资事件,投融资仅为64.66亿元;到2024年1-7月我国消费电子行业发生38起投融资事件,投融资仅为40.8亿元。

2024年08月13日
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