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【投融资】2024年截止到2月2日我国芯片设计行业已经发生25起相关投融资事件

数据显示,2021年之后我国芯片设计行业相关投融资事件和投融资金额都为下降趋势,到2023年我国芯片设计行业相关投融资事件约188起,已披露投融资金额约366.48亿元。2024年1-2月2日,行业投融资数量共25起,投资金额为22.73亿元。

数据显示,2021年之后我国芯片设计行业相关投融资事件和投融资金额都为下降趋势,到2023年我国芯片设计行业相关投融资事件约188起,已披露投融资金额约366.48亿元。2024年1-2月2日,行业投融资数量共25起,投资金额为22.73亿元。

资料来源:IT桔子

2023年我国芯片设计行业共发生投融资事件188起,其中投融资金额最高为9月,投资金额为150.5亿元。

2023年我国芯片设计行业共发生投融资事件188起,其中投融资金额最高为9月,投资金额为150.5亿元。

资料来源:IT桔子

2024年1-2月2日我国芯片设计行业共发生25起投融资事件,其中投融资金额最高为思必驰获得Pre-IPO投资,金额2亿人民币。

2024年2月1-2日我国芯片设计行业投融资事件情况

时间 公司简称 轮次 投资金额
2024-02-02 安森德 战略投资 未透露
2024-02-01 云途半导体 战略投资 未透露
2024-02-01 线易微电子 Pre-A轮 数千万人民币

资料来源:IT桔子(XD)

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我国AI芯片行业产业链上游为半导体材料和半导体设备,半导体材料包括硅片、光刻胶、溅射靶材、电子特气、封装材料等,半导体设备包括光刻机、刻蚀机、薄膜沉积设备、清洗设备、涂胶显影设备等;中游为AI芯片可分为CPU、GPU、FPGA、ASIC;下游为应用领域,应用于Al大模型、云计算、智能驾驶、智慧医疗、智能穿戴、智能机器人

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