随着集成电路封装测试行业的发展，当前我国集成电路封装测试项目也是逐渐增多，比如在2023年6月气派科技新股首发，股票增发募集资金，计划总投资额合计7.063亿元，用于项目：高密度大矩阵小型化先进集成电路封装测试扩产项目、第三代半导体及硅功率器件先进封测项目、偿还银行贷款。
2023年8月通富微电股票增发募集资金，计划总投资额合计25.26亿元，用于项目：微控制器(MCU)产品封装测试项目、功率器件产品封装测试项目、补充流动资金及偿还银行贷款。
2023年8月长电科技股票增发募集资金，计划总投资额合计51.15亿元，用于项目：年产36亿颗高密度集成电路及系统级封装模块项目、年产100亿块通信用高密度混合集成电路及模块封装项目。
2023年11月14日，甬矽电子发布公告，为扩大公司在集成电路封测行业的市场规模，控股子公司甬矽半导体（宁波）有限公司拟投资建设高密度及混合集成电路封装测试项目，项目总金额预计不超过21.6亿元。预计项目建成并达产后，可新增年产 87000万颗高密度及混合集成电路封装测试。
2024年1月2日，佛山市信展通电子有限公司2024年“同信致远 展通未来”活动暨公司总部落成仪式在顺德北滘举行。据悉，该项目总投资11亿元，将重点围绕芯片设计、分立器件制造与集成电路封装测试领域，建设半导体生产研发应用一体化项目。
2023-2024年我国集成电路封装测试行业动态
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企业简称 |
时间 |
世界 |
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气派科技 |
2023年6月 |
新股首发，股票增发募集资金，计划总投资额合计7.063亿元，用于项目：高密度大矩阵小型化先进集成电路封装测试扩产项目、第三代半导体及硅功率器件先进封测项目、偿还银行贷款 |
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通富微电 |
2023年3月 |
股票增发募集资金，计划总投资额合计18.08亿元，用于项目：车载品智能封装测试中心建设、高性能中央处理器等集成电路封装测试项目 |
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2023年8月 |
股票增发募集资金，计划总投资额合计25.26亿元，用于项目：微控制器(MCU)产品封装测试项目、功率器件产品封装测试项目、补充流动资金及偿还银行贷款 |
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长电科技 |
2023年8月 |
股票增发募集资金，计划总投资额合计51.15亿元，用于项目：年产36亿颗高密度集成电路及系统级封装模块项目、年产100亿块通信用高密度混合集成电路及模块封装项目 |
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甬矽电子 |
2023年11月 |
11月14日，甬矽电子发布公告，为扩大公司在集成电路封测行业的市场规模，控股子公司甬矽半导体（宁波）有限公司拟投资建设高密度及混合集成电路封装测试项目，项目总金额预计不超过21.6亿元。预计项目建成并达产后，可新增年产 87000万颗高密度及混合集成电路封装测试。 |
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佛山市信展通电子有限公司 |
2024年1月 |
1月2日，佛山市信展通电子有限公司2024年“同信致远 展通未来”活动暨公司总部落成仪式在顺德北滘举行。据悉，该项目总投资11亿元，将重点围绕芯片设计、分立器件制造与集成电路封装测试领域，建设半导体生产研发应用一体化项目。 |
资料来源：公开资料、观研天下整理（XD）
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