全球功率器件行业由海外厂商主导中国市场“大而不强” 本土企业竞争力仍有待提升

2025-06-28 09:03

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前言：近年来，随着汽车、工业、手机及消费等主要下游市场快速发展，全球功率器件行业规模持续扩大。从国内市场看，中国光伏和风电等新能源需求日益旺盛，功率器件市场随之快速扩容。现阶段，中国已成为全球最大的功率器件销售市场。但中国功率器件市场“大而不强”，本土企业市场份额与海外企业相比存在较大差距，整体竞争力仍有待提升。

一、随着汽车等主要下游市场快速发展，全球功率器件行业规模持续扩大

根据观研报告网发布的《中国功率器件行业现状深度研究与发展前景分析报告（2025-2032）》显示，功率器件是指用于调节电流和电压以及直接控制电能转换的半导体器件，广泛应用于各种电子设备和工业自动化控制系统中。

在工业自动化领域，功率器件在电机控制、电源管理等方面发挥关键作用；在新能源汽车领域，功率器件负责电池的充放电管理和电机驱动；此外，功率器件还可应用于可再生能源、智能电网等领域。近年来，随着汽车、工业、手机及消费等主要下游市场快速发展，全球功率器件行业规模持续扩大。

数据来源：观研天下数据中心整理

2022年全球功率分立器件及功率模块市场规模突破200亿美元，同比增长9%；其中功率分立器件占比68%、功率模块占比32%。预计2028年全球功率分立器件及功率模块市场规模将超300亿美元，2022-2028 年 CAGR为 8%。

数据来源：观研天下数据中心整理

二、中国是全球最大的功率器件销售市场，MOSFET、功率二极管、IGBT为主流产品

中国光伏和风电等新能源需求日益旺盛，功率器件市场随之快速扩容。2022年中国已成为全球最大的功率器件及功率模块销售市场，占比达38%，远超除中国以外的亚太地区（19%）、欧洲（18%）、日本（16%）和美洲（10%）。

数据来源：观研天下数据中心整理

从细分市场看，2023年中国分立器件和模块合计占功率半导体约46%的市场份额，其中，MOSFET、功率二极管、IGBT占据主要部分，分别占比16%、15%、12%。

数据来源：观研天下数据中心整理

三、全球功率器件市场由海外厂商主导，中国市场“大而不强”，本土企业竞争力仍有待提升

全球功率器件主要市场被海外厂商占据。以英飞凌、安森美、意法半导体为代表的国外品牌凭借技术积累和人才优势，占据全球功率器件市场的主要份额。根据数据，2023年英飞凌、安森美、意法半导体市占率分别为21%、9%、8%，总市占率达38%。

数据来源：观研天下数据中心整理

在国内政策引导下，国内品牌和海外品牌的技术差距正在缩小，但市场份额仍存在较大差距。2023年，国内企业中仅杭州士兰跻身全球功率器件市场前十强，且其市占率仅为3%。整体来看，我国功率器件市场“大而不强”，本土企业竞争力仍有待提升。

我国功率器件行业相关政策

时间	政策	发布部门	主要内容
2021年	《基础电子元器件产业发展行动计划(2021-2023年)》	工信部	实施重点产品高端提升行动，重点发展耐高温、耐高压、低损耗、高可靠半导体分立器件及模块等电路类元器件;实施重点市场应用推广行动，推动功率器件等高可靠电子元器件在高端装备制造市场的应用。
2021年	《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》	全国人民代表大会	纲要指出，集中优势资源攻关多领域关键核心技术，其中集成电路领域包括集成电路设计工具开发、重点装备和高纯靶材开发，集成电路先进工艺和绝缘栅双极晶体管(IGBT)、微机电系统(MEMS)等特色工艺突破，先进存储技术升级，碳化硅、氮化镓等宽禁带半导体发展。
2022年	《关于做好2022年享受税收优惠政策的集成电路企业或项目、软件企业清单制定工作有关要求的通知》	发改委、工信部、财政部、海关总署、税务总局	重点集成电路设计领域:高性能处理器和FPGA芯片;存储芯片;智能传感器;工业、通信、汽车和安全芯片;EDA、IP和设计服务。如业务范围涉及多个领域，仅选择其中一个领域进行申请。选择领域的销售(营业)收入占本企业集成电路设计销售(营业)收入的比例不低于50%。
2023年	《关于推动能源电子产业发展的指导意见》	工信部、教育部、科技部、人民银行、银保监会、能源局	加强面向新能源领域的关键信息技术产品开发和应用，研究小型化、高性能、高效率、高可靠的功率半导体、传感类器件、光电子器件等基础电子元器件及专用设备、先进工艺，支持特高压等新能源供给消纳体系建设。
2023年	《制造业可靠性提升实施意见》	工信部、教育部、科技部、财政部、国家市场监管总局	重点提升电子整机装备用SoC/CU/GPU等高端通用芯片、氮化/碳化硅等宽禁带半体功率器件、精密光学元器件、光通信器件、新型敏感元件及传感器、高适应性传感器模组、北斗芯片与器件、片式阻容感元件、高速连接器、高端射频器件、高端机电元器件、LBD芯片等电子元器件的可靠性水平。