CMP材料主要材料主要分为抛光液、抛光垫、抛光后清洗液、调节剂等，数据显示，抛光液占CMP细分抛光材料49%，抛光垫占33%，调节剂占9%，清洗剂占5%。
CMP抛光材料部分种类
| 种类 | 概述 |
| CMP抛光垫 | CMP抛光垫是CMP环节的核心耗材之一，主要作用是储存和运输抛光液、去除磨屑和维持稳定的抛光环境等。 |
| CMP抛光液 | CMP抛光液是研磨材料和化学添加剂的混合物，在化学机械抛光过程中可使晶圆表面产生一层氧化膜，再由抛光液中的磨粒去除，达到抛光的目的。 |
| CMP清洗液 | 清洗液主要用于去除残留在晶圆表面的微尘颗粒、有机物、无机物、金属离子、氧化物等杂质，满足集成电路制造对清洁度的极高要求，对晶圆生产的良率起到了重要的作用。 |
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