晶圆加工

2020年中国晶圆加工市场前景研究报告-产业现状与发展规划趋势

晶圆代工（Foundry）是半导体产业链的基础，从工艺节点来看，各制程市场分别为16nm及以上工艺、16-28nm先进工艺、28-90nm成熟工艺、90nm以上的8寸及其他。晶圆代工有着高资本壁垒和技术壁垒，十多年来行业没有新的竞争者出现且越来越多现有厂商放弃先进制程追赶。预计2018~2023 年晶圆代工市场复合增速为4.9%，其中2019年全球晶圆代工市场约627亿美元，占全球半导体市场约15%。