一、全球溅射靶材市场稳定增长
根据观研报告网发布的《中国溅射靶材市场发展现状研究与投资前景调研报告（2024-2031年）》显示，溅射靶材是指一种用溅射沉积或薄膜沉积技术制造薄膜的材料。溅射是制备薄膜材料的主要技术之一，它利用离子源产生的离子，在真空中经过加速聚集，而形成高速度能的离子束流，轰击固体表面，离子和固体表面原子发生动能交换，使固体表面的原子离开固体并沉积在基底表面，被轰击的固体是制备溅射法沉积薄膜的原材料。
近些年来，随着电子与信息等行业的发展，溅射靶材在半导体、光伏、平板显示等领域发挥巨大作用，市场规模稳步增长。数据显示，2016-2023年全球溅射靶材市场规模由113亿美元增长至258亿美元，年复合增长率为12.52%。
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二、我国溅射靶材行业发展快速且空间广阔
我国溅射靶材行业起步晚，长期依赖进口，在国家相关政策支持下，溅射靶材快速发展，国产化速度加快。根据数据,2017-2020年我国溅射靶材行业市场规模由185亿元增长至283亿元,年复合增长率为 15.2%。未来,伴随着显示面板产能转移、半导体国产化进程加速以及太阳能电池市场景气度不断上升,下游市场对溅射靶材需求量将不断增加。预计2026年市场规模将增长至653元,2021-2026年复合增长率将达到15.0%。
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1.平面显示用溅射靶材
显示面板和触控屏多由金属电极、透明导电极、绝缘层、发光层组成,为保证大面积膜层的均匀性,提高生产率和降低成本,溅射镀膜技术越来越多地被用来制备该类膜层。2014-2020年我国平面显示用溅射靶材市场规模从55亿元增长至 150亿元,年复合增长率达到 18.2%;随着显示面板出货面积增长，预计2026年我国平面显示用溅射靶材行业市场规模将达到 395 亿元。
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2.半导体集成电路用溅射靶材
半导体集成电路领域中,溅射靶材主要应用于晶圆制造和芯片封装环节。半导体集成电路领域对溅射靶材的纯度要求极高,一般在4N或5N,甚至 6N以上,靶材类型主要包括铝靶、钛靶、铜靶、钽靶、镍靶、钨靶、钼靶等。半导体集成电路用溅射靶材品种繁多,需求量较大,市场呈呈现增长态势。根据数据,2013-2020 年我国半导体集成电路用溅射靶材市场规模从9.34亿元增长至17亿元,年复合增长率为 8.9%；预计2026年我国半导体集成电路用溅射靶材行业市场规模将达到 33亿元。
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3.太阳能电池用溅射靶材
太阳能电池可以分为晶硅电池与薄膜电池,其中晶硅电池主要包括单晶 PERC 电池、多晶PERC 电池等;薄膜电池主要包括 CdTe(磅化镉)薄膜电池、CIGS(铜钢镓硒)薄膜电池等。此外,为进一步提高光电转换效率和降低制造成本,HJT 太阳能电池技术等新兴太阳能电池技不断涌现。HJT 太阳能电池生产需大量应用溅射靶材,是太阳能电池用溅射靶材未来市场需求的主要增长点。2013-2020 年我国太阳能电池用溅射靶材市场规模从3.5亿元增长至31.7亿元,年复合增长率达到37.0%;预计2026年我国太阳能电池用溅射靶材行业市场规模将达到83亿元。
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三、溅射靶材市场集中度高
美国、日本、欧洲等发达国家或地区的大型溅射靶材厂商,凭借专利技术上的先发优势,以及雄厚的技术力量、精细的生产控制和过硬的产品质量，占据市场主导地位。其中JX金属、霍尼韦尔、东曹、普莱克斯分别占比30%、20%、20%、10%，CR4达80%，市场集中度高。
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