2021年中国半导体分立器件制造行业相关政策汇总支持相关领域关键短板及技术攻关

2022-01-25 09:15

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据观研报告网发布的《中国半导体分立器件行业发展趋势分析与投资前景预测报告（2022-2029年）》显示，半导体分立器件，泛指半导体晶体二极管、半导体三极管简称三极管、三极管及半导体特殊器件。

随着我国经济的高速发展,半导体制造行业对国民经济增长的推动作用越来越明显，是国家重点支持的行业。而半导体分立器件制造行业属于半导体制造业的一个分支。近年来，国家相关部委出台了一系列政策支持半导体分立器件制造行业科技攻关，如《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年近景目标纲要》、《基础电子元器件产业发展行动计划( 2021-2023 )》、《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》等。

2016-2021年国家层面半导体分立器件制造行业相关政策汇总

发布时间	发布部门	政策名称	内容
2021年3月	国务院	《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年近景目标纲要》	加强原创性引领性科技攻关。集成电路设计工具、重点装备和高纯靶材等关键材料研发，集成电路先进工艺和绝缘栅双极型晶体管(IGBT)、微电机系统(MEMS)等特色工艺突破，先进存储技术升级，碳化硅、氮化，等宽禁带半导体发展。
2021年1月	工信部	《基础电子元器件产业发展行动计划( 2021-2023 )》	信息技术产业是关系国民经济安全和发展的战略性、基础性、先导性产业，全力布局竞争高地。电子元器件是支撑信息技术产业发展的基石，也是保障产业链供应链安全稳定的关键。持续提升保障能力和产业化水平，支持电子元器件领域关键短板及技术攻关。
2020年7月	国务院	《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》	在先进存储、先进计算、先进制造、高端封装测试、关键装备材料、新一代半导体技术等领域，结合行业特点推动各类创新平台建设。
2019年12月	工信部	《重点新材料首批次应用示范指导目录(2019版)》	推荐材料:氮化镓单晶衬底、功率器件用氮化镓外延片、碳化硅外延片、碳化硅单晶衬底、碳化硅陶瓷膜过滤材料、立方碳化硅徽粉、氮化铝陶瓷粉体及基板等。
2019年10月	国家发改委	《产业结构调整指导目录(2019年本)》	将新型电子元器件(片式元器件、频率元器件、混合集成电路、电力电子器件光电子器件、敏感元器件及传感器、新型机电元件、高密度印刷电路板和柔性电路板等)制造列为国家鼓励类产业。
2018年3月	国务院	《2018年政府工作报告》	加快制造强国建设。推动集成电路、第五代移动通信、飞机发动机、新能源汽车、新材料等产业发展，实施重大短板装备专项工程，发展工业互联网平台，创建“中国制造2025"示范区。
2017年7月	国务院	《新一代人工智能发展规划》	加强与国家科技重大专项的街接，在“核高基”(核心电子器件、高端通用芯片、基础软件)、集成电路装备等国家科技重大专项中支持人工智能软硬件发展。
2017年4月	科学技术部	《“十三五”材料领域科技创新专项规划》	发展战略性先进电子材料，以第三代半导体材料与半导体照明、新型显示为核心，以大功率激光材料与器件、高端光电子与徽电子材料为重点，推动跨界技术整合，抢占先进电子材料技术的制高点。在总体目标、指标体系、发展重点等各方面均提出要大力发展第三代半导体材料。
2017年1月	发改委	《战略性新兴产业重点产品和服务指导目录(2016版)》(2017年第1号)	进一步明确电力电子功率器件的地位和范围，包括金属氧化物半导体场效应管(MOSFET)、绝缘栅双板晶体管芯片(IGBT)及模块、快恢复二极管(FRD)、垂直双扩散金属一氧化物场效应晶体管(VDMOS)、可控硅(SCR)等。
2016年12月	国务院	《“十三五”国家战略性新兴产业发展规划》(国发[2016]67号)	明确指出做强信息技术核心产业，提升核心基础硬件供给能力。推动电子器件变革性升级换代，加强低功耗高性能新原理硅基器件、硅基光电子、混合光电子、微波光电子等领域前沿技术和器件研发，功率半导体分立器件产业将迎来新的一轮高速发展期。
2016年12月	国务院	《“十三五”国家信息化规划》(国发[2016]73号)	信息产业生态体系初步形成，重点领城核心技术取得突破。集成电路实现28纳米(nm)工艺规模量产，设计水平迈向16/14nm.
2016年7月	国务院	《国家信息化发展战略纲要》	构建先进技术体系。打造国际先进、安全可控的核心技术体系，带动集成电路、核心元器件等薄弱环节实现根本性突破。
2016年3月	全国人民代表大会	《中华人民共和国国民经济和社会发展第十三个五年规划纲要》	大力推进先进半导体、机器人、增材制造、智能系统等新兴前沿领域创新和产业化，形成一批新增长点。

资料来源：观研天下整理

在国家大力支持下，中国省市结合自身情况，相继出台了一系列相关政策和规划，提出了半导体分立器件制造行业相关的发展目标，为半导体分立器件制造行业的发展提供了重要动力。

2021年中国部分省市半导体分立器件制造业相关政策汇总

省市	发布时间	政策	内容
北京	2021年2月	《2021年市政府工作报告重点任务清单》	抓好顺义创新产业集群示范区建设，围绕整车项目打造新能源智能汽车生产基地，加快建设第三代半导体特色园区，推动产城融合发展。
北京	2021年8月	《北京市“十四五”时期高精尖产业发展规划》	加快5C大规模天线系统，射顿芯片及元器件、滤波器、高端模数/数模转换器等研发及产业化。提升中高频系统解决方案能力，推动SC中高射频器件产业创新中心和研发制造基地建设。发展高端芯片、核心技术零部件和元器件，提高关键基础材料的性能、质量稳定性与自给保障能力。
天津	2021年2月	《天津市国民经济和社会发展第十四个五年规划和二O三五年远景目标纲要》	做强芯片用8-12英寸半导体硅片制造，布局12英寸晶圆生产线项目。
天津	2021年8月	《天津市科技创新“十四五”规划》	开展满足先进制程的大尺寸硅单品、宽禁带和超宽禁带半导体材料。芯片封装材料、新型显示材料、光刻胶、金属靶材等研究
内蒙古	2021年2月	《内蒙古自治区国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》	发展高品质蓝宝石品体及切片、LED蓝宝石村底等系列产品，扩大蓝宝石在智能终端、航空航天、半导休等领域的应用。
辽宁	2021年4月	《2021年国务院<政府工作报告〉重点工作任务落实措施》	超前布局增材制造、柔性电子、第三代半导体、量子科技、储能等未来产业。
吉林	2021年1月	《加快构建吉林产业发展新格局实施方案》	打造国家半导休激光技术创新中心。吉林国家碳纤维产业创新中心等重大科技创新基地。
上海	2021年7月	《上海市先进制造业发展“十四五”规划》	推进半导体材料、高频器件等关键产业基础的储备。加强核心基础元器件技术攻关，加快突破影响产品性能和稳定性的关键共性技术。
上海	2021年7月	《中国(上海)自由贸易试验区临港新片区发展“十四五”规划》	聚焦先进特色工艺集成电路材料，推动第三代半导体材料等领域突破，加快12英寸设备研发及产业化。发展电子元器件分销业务，建设辐射全国、扩展亚太地区的集成电路设备支持服务中心以及零组件.耗材等仓储配送中心。
江苏	2021年8月	《江苏省“十四五”制造业高质量发展规划》	突破特高压大功率半导体器件、直流输电关键设备和自主安全电力保护控制设备(系统);加快第三代半导体等先进电子材料的关键技术突破;重点发展氮化镓、碳化硅等第三代半导体材料。
浙江	2021年7月	《浙江省全球先进制造业基地建设“十四五”规划》	促进关键战略材料技术突破，重点发展先进半导休材料、新型显示材料等。谋划布局人工智能、区块链、第三代半导体等颠覆性技术与前沿产业，加快跨界融合和集成创新，孕育新产业新业态新模式。
福建	2021年6月	《福建省“十四五”制造业高质量发展专项规划》	推动三安化合物半导体、士兰微化合物半导体等项目建设，提升高速芯片、高功率芯片、5C射频芯片和5C功放芯片等制造工艺水平。研发并产业化内存封装，系统级封装、品圆级封装等先进封测技术，提升通富、果梁等企业的生产能力和技术水平。
江西	2021年6月	《关于加快推进海峡两岸产业合作区(江西)建设的实施意见》	赣州产业园重点发展半导体、新能源及新能源汽车、高端装备。临港经济等产业台资企业集群。
湖南	2021年3月	《湖南省2021年国民经济和社会发展计划》	加快推进100个产业“卡脖子”技术攻关项目，集中攻克碳化硅半导体材料、显示功能材料、硅碳负极材料、高性能合金钢、高端液压元器件、大型轴承等一批关键核心技术，带动一批产业集聚发展。
湖南	2021年8月	《湖南省“十四五”战略性新\|兴产业发展规划》	达代升级高端通用芯片，积极推动功率半导体产业发展，提升集成电路与功率半导体成套装备本地化供应能力。积极创建全国特色半导体(含新型显示器件)产业重点发展集聚区。
广东	2021年3月	《2021年省《政府工作报告〉重点任务分工方案》	推进粤港澳大湾区国家技术创新中心实质性建设，争取新型显示、第三代半导体等国家技术创新中心获批建设。
广东	2021年6月	《广东省制造业数字化转型实施方案(2021-2025年)》	引领带动广东经济发展的十大战略性新兴产业集群，包括半导体与集成电路产业集群。加快研发新型电子元器件仿真设计、厚/薄模关键工艺、可靠性提升控制技术。提升封装测试加工环节数字化水平。
云南	2021年2月	《云南省贯彻落实新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策的任务清单》	在先进制造、高端封装测试、关键装备材料、新一代半导体技术等领域，推动建设一批省级重点实验室，工程研究中心，企业技术中心等科技创新平台及其他新型研发机构，完善共性技术供给体系。
陕西	2021年3月	《中国(陕西)自由贸易试验区进步深化改革开放方案》	围绕创新链布局产业链，做大做强半导体、高端软件、智能终端、智能网络产业，构建“芯-软-端-网”为一体的电子信息产业集群。
甘肃	2021年2月	《甘肃省国民经济和社会发展第十四个五年规划和二O三五年远景目标纲要》	抢抓新一轮科技革命和产业变革机遇，推动新兴产业特色化、专业化.集群化发展，大力发展半导体材料、氢能、电池、储能和分布式能源、电子、信息等新兴产业。
宁夏	2021年1月	《关于实施“四大改造"推进工业转型发展的实施方案》	电子元器件、半导体。软件和信息技术服务等电子信息行业，重点提升关键核心技术水平，建设生产共性技术和检测平台。
新疆	2021年1月	《关于进一步推进霍尔果斯高质量发展的指导意见》	加快建设新型电子材料，半导体封测，电子元器件.信息终端组装于一体的电子信息产品聚集区。打造外向型电子产品制造基地。
重庆	2021年2月	《重庆市国民经济和社会发展第十四个五年规划和二O三五年远景目标纲要》	打造半导体优势产品谱系，重点发展功率器件，微机电系统(MEMS)传感器，模拟/数模混合芯片，存储芯片，人工智能芯片，硅基光电芯片等半导体。
重庆	2021年4月	《关于进一步推动制造业高质量发展加快建设国家重要先进制造业中心的意见》	依托功率半导体器件、柔性面板等基础领域和战略环节比较优势，积极引育产业链后端环节，打造更多产业链。
安徽	2021年1月	《中国(安徽)自由贸易试验区专项推进行动计划方案》	重点发展第三代半导体等前沿材料产业，推动科技成果转化与典型应用。协调推进第三代半导体等前沿材料领域的省重大新兴产业专项建设，推动在自贸试验区内优先取得研发产业化成果。