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2021年我国5G芯片行业产业链分析【图】

根据观研报告网发布的《2022年中国5G芯片行业分析报告-行业全景调查与投资战略规划》显示,5G芯片产业链分为电路设计、芯片制造以及封装与测试三个环节,在芯片制造及封装领域我国竞争优势明显。

5G芯片产业链分为电路设计、芯片制造以及封装与测试三个环节,在芯片制造及封装领域我国竞争优势明显。

资料来源:观研天下数据中心整理

一、上游产业

4G时代的手机基带芯片市场,群雄争霸,全球16家厂商激烈竞争。相比4G时代的群雄混战,只有拥有强大研发实力的Modem厂商才能拿到5G时代的门票。由于英特尔已因找不到清晰的盈利路线,宣布退出5G手机基带芯片业务,全球范围内目前仅五大5G芯片厂商。当前的五大5G芯片厂商,分别是中国大陆的华为、紫光展锐,中国台湾的联发科,国际大厂高通、三星。

5G基带需要支持不同5G频段,并且由于5G追求更高的数据吞吐量,更低的时延和更大的网络容量,5G基带需要兼顾极高的下载和上传速度,因此5G基带/AP芯片设计难度较大。另外,由于性能和功耗要求,5G芯片通常采用先进工艺制程。目前已经发布的主要5G芯片平台包括华为的麒麟990、麒麟985,高通骁龙865,联发科天玑1000系列等,大部分采用了7nm制程。

全球主要5G芯片参数

指标 骁龙855(5G) 骁龙865(5G) 晓龙765G 麒麟990(5G) 天玑1000 天玑1000+ Exynos980 Exynos990
工艺 10nm 7 nm 7 nm 7 nm 7 nm 7 nm 7 nm 7 nm
CPU 1个主频为2.84GHz的A76大核心,3个主频为2.41GHz的A76中核心,4个主频为1.78GHz的A55小核心 1个主频为2.84GHz的A77大核心,3个主频为2.42GHz的A77大核心,4个主频为1.8GHz的A55小核心 1个主频为2.4GHz的A76大核心,1个主频为2.2GHz的A76中核心,6个主频为1.8GHz的A55小核心 2个主频为2.86GHz的A76大核心,2个主频为2.36GHz的A76中核心,4个主频为1.95GHz的A55小核心 4个2.6GHz的A77大核心,4个2.0GHz的A55小核心 4个2.6GHz的A77大核心,4个2.0GH2的A55小核心 两颗2.2GHz的Cortex-A77核心和六颗1.8GHz的A55核心 2*M5自研超大核+2*A76中核+ 4*A55小核
GPU Andreno 640 Andreno 650 Andreno 620 ARM Mali-G76 MP16 ARM Mali-G77 MP9 ARM Mali-G77 MP9 ARMTM Mali-G76 MP5 ARM Mali-G77 MP11
APU 第五代AI引擎 第五代AI引擎 第五代AI引擎 Da Vinci NPU 独立NPU3.0 独立NPU3.0 神经网处理器 神经网处理器
基带 外挂X50基带 外挂X55基带 集成X52基带 集成式5G芯片 集成HelioM70 集成式5G芯片 集成式5G芯片 外挂基带(Exynos Modem5123)
5G频带 Sub-6GHz+毫米波 Sub-6GHz+毫米波 Sub-6GHz+毫米波 Sub-6GHz Sub-6GHz Sub-6GHz Sub-6GHz Sub-6GHz+毫米波
下行速度 5Gbps 7.5 Gbps(毫米波)2.3bps 3.7 Gbps 2.3 Gbps 4.7 Gbps 4.7 Gbps 2.55 Gbps 7.35 Gbps
蜂窝支持 5G/4G/3G/2G 5G/4G/3G/2G 5G/4G/3G/2G 5G/4G/3G/2G 5G/4G/3G/2G 5G/4G/3G/2G 5G/4G/3G/2G 5G/4G/3G/2G
双卡双待 5G 5G+4G 5G+4G 5G+4G 5G+4G 5G+4G 5G+4G 5G+4G
Wifi 外挂Wi- fi6 外挂Wi- fi6 内置Wi- fi6 不支持Wi- fi6 内置Wi- fi6 内置Wi- fi6 内置Wi- fi6 内置Wi- fi6
蓝牙 5.1 5.1 5.1 5.1 5.1 5.1 5.1 5.1

资料来源:观研天下数据中心整理

二、下游产业

1、5G手机

据中国信通院的统计,自2019年8月以来,除2020年2月受到新冠疫情的明显影响外,5G手机出货量整体保持上升趋势。2020年1至12月,中国市场5G手机出货量达到1.63亿部,占同期全部手机出货量的52.9%。

2021年上半年,国内手机市场整体出货量快速增长,出货量达到1.74亿部,同比增长13.7%,其中5G手机1.28亿部,同比增长100.9%。

2021年6月,国内手机市场继续受需求提前释放(一季度出货量同比增长100.1%)、移动芯片短缺、华为缺位等因素影响,同比延续下降趋势,但降幅由4、5月的超过30%收窄至10%,并实现环比增长11.7%。

2021年1-6月,5G手机出货量达到1.28亿部,占同期手机出货量的73.4%。

2021年1-6月,5G手机出货量达到1.28亿部,占同期手机出货量的73.4%。

资料来源:信通院,观研天下数据中心整理

2、5G基站

5G发展,基站先行。5G基站的选址建设,是保证5G商用信号覆盖的基础,因此5G基站建设是5G产业布局的第一步。根据工信部统计,截至2019年底我国共建成5G基站超13万个;截至2020年3月底,全国建设开通5G基站达到19.8万个。在2020年6月6日,工信部新闻宣传中心举行的“5G发牌一周年”线上峰会上,工业和信息化部信息通信管理局副局长表示,基础电信企业建成5G基站超过25万个;中国工程院院士邬贺铨预计,到2020年年底,我国5G基站数可能达到65万,实现全国所有地级市室外的5G连续覆盖、县城及乡镇重点覆盖、重点场景室内覆盖。

据工信部披露,2021年上半年5G基站总数96.1万个,其中1-6月新建19万个。而三大运营商2021年全年目标72万个,意味着下半年要完成53万个基站建设,下半年计划的建设量是上半年的近三倍,这让产业链的景气度起到了大幅的提振作用。

据工信部披露,2021年上半年5G基站总数96.1万个,其中1-6月新建19万个。而三大运营商2021年全年目标72万个,意味着下半年要完成53万个基站建设,下半年计划的建设量是上半年的近三倍,这让产业链的景气度起到了大幅的提振作用。

资料来源:工信部,观研天下数据中心整理(WW)

行业分析报告是决策者了解行业信息、掌握行业现状、判断行业趋势的重要参考依据。随着国内外经济形势调整,未来我国各行业的发展都将进入新阶段,决策和判断也需要更加谨慎。在信息时代中谁掌握更多的行业信息,谁将在未来竞争和发展中处于更有利的位置。

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2021年我国5G芯片行业产业链分析【图】

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据工信部披露,2021年上半年5G基站总数96.1万个,其中1-6月新建19万个。而三大运营商2021年全年目标72万个,意味着下半年要完成53万个基站建设,下半年计划的建设量是上半年的近三倍,这让产业链的景气度起到了大幅的提振作用。

2022年01月12日
2022年我国物联网卡行业发展可期 终端用户不断增长 但目前市场仍存弊端需要解决

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物联网卡主要是由移动、电信、联通等移动通运营商提供的针对物联网、特别是M2M领域的SIM卡,按物理形态分类可分为插拔式MP卡和贴片式MS卡。

2021年12月20日
全球移动处理器行业竞争分析 头部企业联发科与高通差距正逐渐缩小

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目前全球一半以上的移动处理器由高通和联发科提供。2020年Q2高通市占率下降至29%,但仍维持行业领导地位。联发科背靠台积电代工厂,主打高性价比产品,凭借价格和产品优势,在移动处理器行业市占率由2019年Q2的24%增长至2020年Q2的26%,排名第二,正在不断追赶排名第一的高通。

2021年12月16日
移动通信、智能消费产业发展带动无线经济产业发展 无线赋能占比将进一步提升

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无线经济是以无线电频谱作为先导性关键生产要素、以无线技术为核心驱动力,通过无线技术与实体经济深度融合,不断提高传

2021年11月04日
光缆产业受益于新基建需求驱动 供给端持续走高

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光缆是以一根或多根光纤或光纤束制成的符合化学、机械和环境特性的结构。光缆由光纤芯线、加强元件和护层三部分组成。

2021年08月17日
5G和千兆光网建设发展受到国家重视,光纤光缆行业前景良好

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光纤光缆行业需求高景气已经持续了数年时间,从2016年开始,行业需求量及其增速均呈现增长的趋势,多年来,光纤光缆行业一直是我国电子元件行业增长的主要拉动力量,为国民经济的发展做出了重大贡献。

2021年07月23日
全球卫星应用产业收入递增 地面设备制造和服务业为主要应用领域

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近年来,全球相关部门大力支持加速以卫星通信广播、卫星导航、卫星遥感应用为核心的卫星应用产业发展,建立完整的卫星运营服务、地面设备与用户终端制造、系统集成及信息综合服务产业链,促使卫星应用产业为经济社会发展更好服务。

2021年07月12日
5G网络建设下稳步推进通信设备零部件行业发展

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通信设备零部件行业的监督主管部门为国家工业和信息化部,我国的相关法律法规主要有《中华人民共和国产品质量法》、《中华人民共和国安全生产法》和《中华人民共和国劳动法》等通用性的法律法规。

2021年07月06日