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2022年我国半导体材料硅材料、光刻胶、电子气体等国产化率情况

我国半导体材料国产替代率较低,不同细分领域差距较大。细分来看,我国在壁垒较低的封装材料市占率相对较高,而在光刻胶、湿电子化学品等晶圆制造材料市占率极低。封装材料中除芯片粘结材料不到 5%,其他材料的国产化率不到 30%;而半导体材料中除掩模版、抛光材料、靶材的国产化率达到 20%,其他材料均不到 10%

 

2022年我国半导体材料领域国产化率情况

材料名称

国产化率

国内代表企业

国外代表企业

硅材料

9%

新阳、中环、有研

新越、SUMCO

光掩模

30%

迪思、中微、芯思

ToppanDNP

光刻胶

<5%

科华、瑞红、星泰克

JSRTOK、信越

电子气体

<5%

华特、中巨芯、雅克、金宏

德国林德、法国液空

湿电子化学品

3%

兴福、凯圣氟、晶瑞

BASFDupontKanto

靶材

20%

江丰电子、有研亿金

日矿金属、霍尼韦尔

抛光材料

20%

鼎龙股份、上海安集

DOWCabotDupont

引线框架

<30%

宁波康强

住友、三井

封装基板

<20%

深南电路、珠海越亚

欣兴、Ibiden

陶瓷封装材料

<20%

河北中瓷

京瓷、村田

键合丝

<20%

北京博达

贺利氏、田中电子

包装材料

<30%

华海诚科、衡所华威

住友、日立化成

芯片粘结材料

<5%

德邦翌骅

莱尔德

数据来源:公开资料、观研天下整理(SYL

 

 

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平板电脑行业:2024年Q1苹果占比最高 华为出货量同比增长70.2%

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2024年05月09日
2024年第一季度全球TV出货量为43.2百万台 其中欧洲出货规模同比增长3.2%

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2024年05月09日
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2024年04月16日
2024年1-2月我国集成电路产量创近五年同期新高增长至704.2亿块 同比增长16.5%

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2024年04月16日
2024年1-2月我国电工仪器仪表产量同比增长10.5% 其华东区域占比高达75.34%

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2024年04月16日
2024年1-2月我国电子计算机整机产量为4544.6万台 其中广东省以超千万台排名第一

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近五年来看,我国电子计算机整机产量整体呈现先升后降走势。2022年1-2月我国电子计算机整机产量,较2021年1-2月其产量同比下降3.9%;到2024年1-2月我国电子计算机整机产量约为4544.6万台,同比下降1.5%。

2024年04月15日
2024年1-2月全国中厚宽钢带行业规模以上企业产量为3393.1万吨 同比增长10.4%

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2024年04月07日
2024年1-2月全国智能手表行业规模以上企业产量约为1042.3万个 同比增长41.6%

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2024年04月07日
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